時間：2025/6/3 22:15:38
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TFM-145-01-L-D-LC-K 是一種表面貼裝封裝的薄膜混合集成電路，通常用于高頻信號處理和射頻應(yīng)用。該器件采用了先進的薄膜工藝制造，具有高精度、低寄生參數(shù)和優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性。其設(shè)計旨在滿足通信系統(tǒng)中對高性能和可靠性的需求。
封裝類型：SMD
工作頻率范圍：DC - 20GHz
輸入阻抗：50 歐姆
輸出阻抗：50 歐姆
插入損耗：≤ 0.5dB（典型值）
回波損耗：≥ 14dB（典型值）
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
存儲溫度范圍：-65°C 至 +150°C
相對濕度：≤ 95%（無凝結(jié)）
TFM-145-01-L-D-LC-K 具有以下顯著特點：
1. 高頻率范圍支持，適用于多種射頻場景。
2. 薄膜技術(shù)實現(xiàn)極低的寄生電感和電容，從而提升了整體性能。
3. 高度可靠的表面貼裝設(shè)計，適合自動化生產(chǎn)。
4. 在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電氣性能。
5. 小型化設(shè)計有助于節(jié)省電路板空間。
6. 提供優(yōu)異的插入損耗和回波損耗表現(xiàn)，確保信號完整性。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 高頻通信設(shè)備中的濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)。
2. 微波和毫米波系統(tǒng)的信號調(diào)節(jié)。
3. 射頻前端模塊中的阻抗匹配元件。
4. 衛(wèi)星通信和雷達系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。
5. 測試與測量設(shè)備中的精密電路部分。
6. 數(shù)據(jù)傳輸鏈路中的信號優(yōu)化環(huán)節(jié)。
TFM-145-01-H-D-LC-K
TFM-145-02-L-D-LC-K
TFM-145-01-L-D-SC-K
