TFM-145-01-L-D-LC-K 是一種表面貼裝封裝的薄膜混合集成電路,通常用于高頻信號處理和射頻應(yīng)�。該器件采用了先進的薄膜工藝制�,具有高精度、低寄生參數(shù)和優(yōu)良的溫度�(wěn)定性。其�(shè)計旨在滿足通信系統(tǒng)中對高性能和可靠性的需��
封裝類型:SMD
工作頻率范圍:DC - 20GHz
輸入阻抗�50 歐姆
輸出阻抗�50 歐姆
插入損耗:� 0.5dB(典型值)
回波損耗:� 14dB(典型值)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
存儲溫度范圍�-65°C � +150°C
相對濕度:≤ 95%(無凝結(jié)�
TFM-145-01-L-D-LC-K 具有以下顯著特點�
1. 高頻率范圍支持,適用于多種射頻場��
2. 薄膜技�(shù)實現(xiàn)極低的寄生電感和電容,從而提升了整體性能�
3. 高度可靠的表面貼裝設(shè)�,適合自動化生產(chǎn)�
4. 在寬溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能�
5. 小型化設(shè)計有助于節(jié)省電路板空間�
6. 提供�(yōu)異的插入損耗和回波損耗表�(xiàn),確保信號完整��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 高頻通信�(shè)備中的濾波器和匹配網(wǎng)�(luò)�
2. 微波和毫米波系統(tǒng)的信號調(diào)節(jié)�
3. 射頻前端模塊中的阻抗匹配元件�
4. �(wèi)星通信和雷達系�(tǒng)中的�(guān)鍵組��
5. 測試與測量設(shè)備中的精密電路部��
6. �(shù)�(jù)傳輸鏈路中的信號�(yōu)化環(huán)節(jié)�
TFM-145-01-H-D-LC-K
TFM-145-02-L-D-LC-K
TFM-145-01-L-D-SC-K