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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > TLP176G(SSC,TP,F)

TLP176G(SSC,TP,F) 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 13:37:15 查看 閱讀�24

TLP176G是一種高速光耦合�,采用GaAs紅外�(fā)光二極管和高靈敏度硅光電晶體管組合而成。其�(shè)�(jì)旨在提供卓越的電氣隔離性能,同�(shí)確保快速的開關(guān)速度和穩(wěn)定的傳輸特�。該器件廣泛�(yīng)用于工業(yè)、通信和消�(fèi)電子�(lǐng)�,適合需要可靠信號隔離的場景�
  其封裝形式為SSO6,具有小型化和高性能的特�(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代電路對空間和效率的�(yán)格要��

參數(shù)

集電�-�(fā)射極電壓(VCEO):70V
  正向電流(IF):16mA
  集電極電流(IC):50mA
  輸入�(dǎo)通電流(IFT):1.0mA
  輸入�(guān)斷電流(IFC):0.2mA
  傳播延遲�(shí)間(tPLH/tPHL):4μs
  隔離電壓(VIORM):5000Vrms
  工作溫度范圍(Ta):-40� to 110�

特�

TLP176G具備以下主要特性:
  1. 高速響�(yīng)能力,傳播延遲時(shí)間僅�4μs,適用于需要快速信號傳�?shù)�?yīng)��
  2. 提供高達(dá)5000Vrms的電氣隔離性能,有效防止噪聲干擾和高壓損壞�
  3. 輸入端采用GaAs紅外�(fā)光二極管,輸出端使用高靈敏度硅光電晶體管,確保高效的光電�(zhuǎn)換效��
  4. 支持寬范圍的工作溫度,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且兼容無鉛焊接工藝�
  6. 封裝形式緊湊,節(jié)省PCB布局空間�

�(yīng)�

TLP176G適用于多種應(yīng)用場景:
  1. 工業(yè)控制�(shè)備中的信號隔離,如可編程邏輯控制器(PLC)和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  2. 通信�(shè)備中的電源管理模�,如光收�(fā)器和�(diào)制解�(diào)��
  3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的安全隔離電�,如家用電器和充電器�
  4. �(yī)療設(shè)備中的信號傳�,確?;颊吆驮O(shè)備的安全�
  5. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器中的反饋信號隔�,避免強(qiáng)電磁干擾�
  6. 逆變器和變頻器中的功率級控制信號隔離�

替代型號

TLP176AM, TLP186G, PS2501-1, ACPL-C79A

tlp176g(ssc,tp,f)推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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