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時(shí)間：2025/4/29 15:11:29
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TLV5630 是一款低功耗、8 位數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器 (DAC)，采用串行外設(shè)接口 (SPI) 或兼容的微處理器接口進(jìn)行控制。該器件內(nèi)置一個(gè)上電復(fù)位電路，確保 DAC 輸出在上電時(shí)處于零伏狀態(tài)，直到有效的寫入命令被執(zhí)行。TLV5630 提供小型封裝選項(xiàng)，適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境，同時(shí)支持寬電源電壓范圍。
電源電壓：2.7V 至 5.5V
分辨率：8 位
輸出類型：電流輸出/電壓輸出
工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
封裝形式：MSOP 封裝
接口類型：SPI 兼容
建立時(shí)間：小于 10 微秒
輸出范圍：軌到軌
TLV5630 是一款高度集成的 DAC 器件，具有低功耗和小尺寸的特點(diǎn)，使其非常適合便攜式和電池供電設(shè)備。
其 SPI 兼容接口能夠簡(jiǎn)化與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)的連接過程，從而降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
該器件內(nèi)置上電復(fù)位功能，保證系統(tǒng)在啟動(dòng)時(shí) DAC 輸出處于已知狀態(tài)，提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
此外，TLV5630 支持高達(dá) 5.5V 的電源電壓范圍，使其能夠在多種電源環(huán)境下正常運(yùn)行，并提供高精度的輸出性能。
其小型 MSOP 封裝進(jìn)一步優(yōu)化了 PCB 空間利用率，特別適合對(duì)尺寸要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景。
TLV5630 廣泛應(yīng)用于各種需要數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)的場(chǎng)景中，包括但不限于：
音頻信號(hào)處理中的音量控制和增益調(diào)整
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的參考電壓生成
工業(yè)自動(dòng)化中的傳感器校準(zhǔn)和控制信號(hào)生成
消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的背光亮度調(diào)節(jié)
通信系統(tǒng)中的偏置電壓生成
醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)和控制
TLV5620IDW, TLV5638IDW
