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TLV5630IDW 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/29 15:11:29 查看 閱讀:38

TLV5630 是一款低功耗、8 位數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器 (DAC),采用串行外設(shè)接口 (SPI) 或兼容的微處理器接口進(jìn)行控制。該器件內(nèi)置一個(gè)上電復(fù)位電路,確保 DAC 輸出在上電時(shí)處于零伏狀態(tài),直到有效的寫入命令被執(zhí)行。TLV5630 提供小型封裝選項(xiàng),適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境,同時(shí)支持寬電源電壓范圍。

參數(shù)

電源電壓:2.7V 至 5.5V
  分辨率:8 位
  輸出類型:電流輸出/電壓輸出
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  封裝形式:MSOP 封裝
  接口類型:SPI 兼容
  建立時(shí)間:小于 10 微秒
  輸出范圍:軌到軌

特性

TLV5630 是一款高度集成的 DAC 器件,具有低功耗和小尺寸的特點(diǎn),使其非常適合便攜式和電池供電設(shè)備。
  其 SPI 兼容接口能夠簡(jiǎn)化與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)的連接過程,從而降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
  該器件內(nèi)置上電復(fù)位功能,保證系統(tǒng)在啟動(dòng)時(shí) DAC 輸出處于已知狀態(tài),提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
  此外,TLV5630 支持高達(dá) 5.5V 的電源電壓范圍,使其能夠在多種電源環(huán)境下正常運(yùn)行,并提供高精度的輸出性能。
  其小型 MSOP 封裝進(jìn)一步優(yōu)化了 PCB 空間利用率,特別適合對(duì)尺寸要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景。

應(yīng)用

TLV5630 廣泛應(yīng)用于各種需要數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)的場(chǎng)景中,包括但不限于:
  音頻信號(hào)處理中的音量控制和增益調(diào)整
  數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的參考電壓生成
  工業(yè)自動(dòng)化中的傳感器校準(zhǔn)和控制信號(hào)生成
  消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的背光亮度調(diào)節(jié)
  通信系統(tǒng)中的偏置電壓生成
  醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)和控制

替代型號(hào)

TLV5620IDW, TLV5638IDW

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tlv5630idw參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Data Converter Basics
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝25
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
  • 系列-
  • 設(shè)置時(shí)間3µs
  • 位數(shù)12
  • 數(shù)據(jù)接口串行
  • 轉(zhuǎn)換器數(shù)目8
  • 電壓電源模擬和數(shù)字
  • 功率耗散(最大)48mW
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝20-SOIC
  • 包裝管件
  • 輸出數(shù)目和類型8 電壓,單極
  • 采樣率(每秒)283k
  • 其它名稱296-3065-5