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TMS320VC5470ZHK 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 18:21:09 查看 閱讀�829

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

TMS320VC5470ZHK

描述

IC固定�(diǎn)DSP 257-BGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-DSP(�(shù)字信�(hào)處理�)

制造商

德州儀�

系列

TMS320C54x

打包

托盤(pán)

工作溫度

0°C?85°C(TC)

包裝/�

257-LFBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

257-BGA MICROSTAR(16x16)

基本零件�(hào)

TMS320

�(chǎn)品圖�

TMS320VC5470ZHK

TMS320VC5470ZHK

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

綠色,塑�,微型BGA-257

符合歐盟RoHS

符合中國(guó)RoHS

地址總線寬度

23.0

位大�

16

邊界掃描

最大時(shí)鐘頻�

50.0兆赫

外部�(shù)�(jù)總線寬度

32.0

格式

固定�(diǎn)

�(nèi)部總線架�(gòu)

JESD-30代碼

S-PBGA-B257

JESD-609代碼

e1

低功耗模�

端子�(shù)

257

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

LFBGA

包裝等效代碼

BGA257,19X19,32

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格狀,低輪廓,精�(xì)間距

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.8,3.3

RAM(�)

16384

座高

1.4毫米

子類(lèi)�

�(shù)字信�(hào)處理�

電源電壓�(biāo)�(chēng)

1.8�

最小供電電�

1.71�

最大電源電�

1.95�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

0.8毫米

終端位置

底部

�(zhǎng)�

16.0毫米

寬度

16.0毫米

�(huán)境與出口分類(lèi)

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

●DSP子系�(tǒng)包括以下模塊�

。TMS320C54xDSP�(nèi)�

�72Kx16位內(nèi)部SRAM組織�32Kx16位數(shù)�(jù)SRAM�40Kx16位程序SRAM�

。ARM端口接口(API),由MCU提供�(duì)8Kx16DSP�(shù)�(jù)SRAM的訪�(wèn)

。兩�(gè)多通道緩沖串行端口(McBSP)

。鎖相環(huán)(PLL)

。計(jì)�(shí)�

。直接內(nèi)存訪�(wèn)(DMA)控制�

??删幊痰却隣顟B(tài)�(fā)生器

。外部存�(chǔ)器接�

●MCU子系�(tǒng)包括以下模塊�

。具有擴(kuò)展仿真功能的ARM7TDMICPU�(nèi)�(32/16位RISC處理�)

。MCU存儲(chǔ)器接�,用于外部SRAM,閃�,ROM和SDRAM�

。片�16K字節(jié)(4Kx32)零等待狀�(tài)SRAM�

。MCU通用I/O(GPIO),包括對(duì)8x8鍵盤(pán)的支��

。三�(gè)定時(shí)�(兩�(gè)通用,一�(gè)看門(mén)�)

。兼容IrDA的UART,支持兩種模�

-IrDA模式

-UART模式,無(wú)硬件流控�

。UART/�(diào)制解�(diào)�,具�

-硬件流控制支�

-自動(dòng)波特率功�

。MCU子系�(tǒng)中斷處理程序

。時(shí)鐘發(fā)生器和控�

。I2C“僅主機(jī)”接�

。串行外�(shè)接口

。鎖相環(huán)(PLL)

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  • �(chǎn)品型�(hào)
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tms320vc5470zhk

tms320vc5470zhk參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器)
  • 系列TMS320C54x
  • �(lèi)�定點(diǎn)
  • 接口I²C,McBSP,SPI,UART
  • �(shí)鐘速率100MHz
  • 非易失內(nèi)�外部
  • 芯片上RAM160kB
  • 電壓 - 輸入/輸出3.30V
  • 電壓 - 核心1.80V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 封裝/外殼257-LFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�257-BGA MICROSTAR�16x16�
  • 包裝托盤(pán)