TPS546D24ARVFR 是一款由德州儀器(TI)生產(chǎn)的同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器。該器件專為高效率和高密度電源設(shè)計(jì),適用于需要高性能、小尺寸解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景。它支持寬輸入電壓范圍,并能夠提供高達(dá) 20A 的連續(xù)輸出電流。
TPS546D24ARVFR 內(nèi)置了低導(dǎo)通電阻的 MOSFET 和補(bǔ)償電路,減少了外部元件的數(shù)量,簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過程。其封裝形式為 HotRod QFN 封裝,具有良好的散熱性能。
輸入電壓范圍:4.5V - 14V
輸出電壓范圍:0.6V - 5.5V
輸出電流:20A
開關(guān)頻率:500kHz
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
封裝形式:5mm x 7mm HotRod QFN
控制模式:恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式
PSpice 模型:可用
效率:高達(dá) 96%
TPS546D24ARVFR 提供了多種功能以滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。首先,它采用恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式,可以實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)并簡(jiǎn)化環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。其次,該芯片內(nèi)置了過流保護(hù)、過溫保護(hù)以及欠壓鎖定等功能,確保在各種工況下的可靠性。
此外,TPS546D24ARVFR 支持可編程軟啟動(dòng)功能,避免上電時(shí)出現(xiàn)浪涌電流。其內(nèi)部集成了上下橋 MOSFET,極大地提高了效率,同時(shí)減少了 PCB 占用面積。最后,HotRod QFN 封裝技術(shù)的應(yīng)用降低了寄生電感效應(yīng),提升了整體系統(tǒng)性能。
TPS546D24ARVFR 廣泛應(yīng)用于對(duì)電源性能要求較高的領(lǐng)域。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的電源模塊
2. 數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的供電
3. 高端圖形處理器(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)供電
4. 工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備
5. 醫(yī)療成像設(shè)備
由于其高效的功率轉(zhuǎn)換能力和緊湊的尺寸,TPS546D24ARVFR 成為許多現(xiàn)代電子設(shè)備的理想選擇。
TPS546D24A, TPS546D24AQDSAQR