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UMK316BBJ106ML-T 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 18:47:05 查看 閱讀�14

UMK316BBJ106ML-T 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要用于射頻和微波�(yīng)用。該型號采用 BBJ 系列�(shè)�(jì),具有高Q�、低ESR和出色的頻率�(wěn)定�。其介質(zhì)材料和結(jié)�(gòu)�(yōu)化使其適用于高頻電路中的濾波、耦合和去耦功��
  UMK316BBJ106ML-T 的封裝形式為表面貼裝技�(shù) (SMT),適合自動化生產(chǎn)和高溫回流焊工藝。該電容器能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能,滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求�

參數(shù)

容量�10pF
  額定電壓�50V
  公差:�0.5pF
  Q值:2000(在1GHz下)
  直流偏壓特性:典型�-10%(在最大額定電壓下�
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  封裝尺寸�0402英寸
  介質(zhì)類型:C0G/NP0
  ESR:≤10mΩ(在1GHz下)

特�

UMK316BBJ106ML-T 的主要特性包括:
  1. 高Q值和低ESR�(shè)�(jì),適合射頻和微波電路的應(yīng)��
  2. C0G/NP0介質(zhì)材料保證了極高的溫度�(wěn)定性和容量一致��
  3. 小型化封裝支持高密度組裝,同�(shí)具備�(yōu)良的�(jī)械強(qiáng)��
  4. 在寬頻率范圍�(nèi)表現(xiàn)出色,尤其在高頻和超高頻��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適用于全球市場的法規(guī)要求�
  6. 支持高溫焊接工藝,可兼容無鉛焊接條件�

�(yīng)�

UMK316BBJ106ML-T 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線通信�(shè)備中的濾波器和匹配網(wǎng)�(luò)�
  2. 微波模塊和雷�(dá)系統(tǒng)中的信號處理電路�
  3. �(yī)療電子設(shè)備中的高頻耦合與隔��
  4. 汽車電子中的噪聲抑制和電源去��
  5. 工業(yè)控制系統(tǒng)的高頻信號傳輸路��
  6. 高速數(shù)字電路中的電源濾波和�(shí)鐘緩��

替代型號

UMK316BBJ106ML-R, UMK318BBJ106ML-T

umk316bbj106ml-t推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

umk316bbj106ml-t參數(shù)

  • 制造商Taiyo Yuden
  • 電容10 uF
  • 容差20 %
  • 電壓額定�50 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X5R
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�General Type MLCCs
  • 封裝Reel
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.6 mm H
  • 封裝 / 箱體1206 (3216 metric)
  • 系列M
  • 端接類型SMD/SMT