時(shí)間：2025/6/5 18:47:05
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UMK316BBJ106ML-T 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC)，主要用于射頻和微波應(yīng)用。該型號采用 BBJ 系列設(shè)計(jì)，具有高Q值、低ESR和出色的頻率穩(wěn)定性。其介質(zhì)材料和結(jié)構(gòu)優(yōu)化使其適用于高頻電路中的濾波、耦合和去耦功能。
UMK316BBJ106ML-T 的封裝形式為表面貼裝技術(shù) (SMT)，適合自動化生產(chǎn)和高溫回流焊工藝。該電容器能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求。
容量：10pF
額定電壓：50V
公差：±0.5pF
Q值：2000（在1GHz下）
直流偏壓特性：典型值-10%（在最大額定電壓下）
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
封裝尺寸：0402英寸
介質(zhì)類型：C0G/NP0
ESR：≤10mΩ（在1GHz下）
UMK316BBJ106ML-T 的主要特性包括：
1. 高Q值和低ESR設(shè)計(jì)，適合射頻和微波電路的應(yīng)用。
2. C0G/NP0介質(zhì)材料保證了極高的溫度穩(wěn)定性和容量一致性。
3. 小型化封裝支持高密度組裝，同時(shí)具備優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度。
4. 在寬頻率范圍內(nèi)表現(xiàn)出色，尤其在高頻和超高頻段。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且適用于全球市場的法規(guī)要求。
6. 支持高溫焊接工藝，可兼容無鉛焊接條件。
UMK316BBJ106ML-T 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 無線通信設(shè)備中的濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)。
2. 微波模塊和雷達(dá)系統(tǒng)中的信號處理電路。
3. 醫(yī)療電子設(shè)備中的高頻耦合與隔離。
4. 汽車電子中的噪聲抑制和電源去耦。
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)的高頻信號傳輸路徑。
6. 高速數(shù)字電路中的電源濾波和時(shí)鐘緩沖。
UMK316BBJ106ML-R, UMK318BBJ106ML-T
