VJ0402D4R7DXAAP 是由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的一款多層陶瓷芯片電容器(MLCC),屬于 GRM 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì),具有優(yōu)良的溫度特性和高穩(wěn)定性,適用于各種需要高性能濾波、去耦和信號(hào)調(diào)節(jié)的應(yīng)用場(chǎng)景。其封裝尺寸為 0402 英寸,適合高密度貼片組裝工藝。
該電容器在高頻電路中表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效抑制噪聲并提供穩(wěn)定的電源去耦性能。
電容值:4.7nF
額定電壓:50V
公差:±10%
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸:0402英寸(約1.0mm x 0.5mm)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
DC偏壓特性:隨直流偏置電壓增加,電容值略有下降
頻率特性:在1kHz時(shí)典型阻抗低
VJ0402D4R7DXAAP 的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R 介質(zhì)確保了在寬溫范圍內(nèi)電容值變化較小,滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求。
2. 小型化設(shè)計(jì):0402 封裝使其非常適合空間受限的 PCB 設(shè)計(jì)。
3. 優(yōu)異的頻率響應(yīng):由于采用了先進(jìn)的陶瓷材料技術(shù),這款電容器在高頻下仍能保持較低的阻抗。
4. 耐焊接熱沖擊:符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn),能夠在回流焊過程中承受高溫而不損壞。
5. 符合 RoHS 和無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且兼容現(xiàn)代生產(chǎn)工藝。
6. 低 ESL 和 ESR 特性使得它成為高頻電路中的理想選擇。
該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 手機(jī)和其他便攜式設(shè)備中的電源濾波。
2. 微處理器和 FPGA 的旁路電容,用于消除高頻噪聲。
3. RF 模塊中的信號(hào)耦合與解耦。
4. 汽車電子系統(tǒng)中的穩(wěn)壓電路和信號(hào)調(diào)節(jié)。
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源管理單元。
VJ0402D4R7DXAAP 憑借其小巧的體積和出色的電氣性能,在高密度電路板設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。
C0402X4R7B470K080AA
ECJ-VQ4C4R7X
GRM1555C1H4R7J01