VJ0402D4R7DXAAP 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的一款多層陶瓷芯片電容器(MLCC�,屬� GRM 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì),具有優(yōu)良的溫度特性和高穩(wěn)定�,適用于各種需要高性能濾波、去耦和信號(hào)�(diào)節(jié)的應(yīng)用場(chǎng)景。其封裝尺寸� 0402 英寸,適合高密度貼片組裝工藝�
該電容器在高頻電路中表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,能夠有效抑制噪聲并提供�(wěn)定的電源去耦性能�
電容值:4.7nF
額定電壓�50V
公差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸�0402英寸(約1.0mm x 0.5mm�
工作溫度范圍�-55� � +125�
DC偏壓特性:隨直流偏置電壓增�,電容值略有下�
頻率特性:�1kHz�(shí)典型阻抗�
VJ0402D4R7DXAAP 的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R 介質(zhì)確保了在寬溫范圍�(nèi)電容值變化較小,滿足工業(yè)�(jí)�(yīng)用需��
2. 小型化設(shè)�(jì)�0402 封裝使其非常適合空間受限� PCB �(shè)�(jì)�
3. �(yōu)異的頻率響應(yīng):由于采用了先�(jìn)的陶瓷材料技�(shù),這款電容器在高頻下仍能保持較低的阻抗�
4. 耐焊接熱沖擊:符� JEDEC �(biāo)�(zhǔn),能夠在回流焊過程中承受高溫而不損壞�
5. 符合 RoHS 和無(wú)鉛標(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且兼容�(xiàn)代生�(chǎn)工藝�
6. � ESL � ESR 特性使得它成為高頻電路中的理想選擇�
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、汽車電子以及工�(yè)控制�(lǐng)�。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 手機(jī)和其他便攜式�(shè)備中的電源濾��
2. 微處理器� FPGA 的旁路電�,用于消除高頻噪��
3. RF 模塊中的信號(hào)耦合與解��
4. 汽車電子系統(tǒng)中的�(wěn)壓電路和信號(hào)�(diào)節(jié)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源管理單��
VJ0402D4R7DXAAP 憑借其小巧的體積和出色的電氣性能,在高密度電路板�(shè)�(jì)中占�(jù)重要地位�
C0402X4R7B470K080AA
ECJ-VQ4C4R7X
GRM1555C1H4R7J01