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VJ0402D4R7DXAAP 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 9:36:07 查看 閱讀:17

VJ0402D4R7DXAAP 是由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的一款多層陶瓷芯片電容器(MLCC),屬于 GRM 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì),具有優(yōu)良的溫度特性和高穩(wěn)定性,適用于各種需要高性能濾波、去耦和信號(hào)調(diào)節(jié)的應(yīng)用場(chǎng)景。其封裝尺寸為 0402 英寸,適合高密度貼片組裝工藝。
  該電容器在高頻電路中表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效抑制噪聲并提供穩(wěn)定的電源去耦性能。

參數(shù)

電容值:4.7nF
  額定電壓:50V
  公差:±10%
  介質(zhì)材料:X7R
  封裝尺寸:0402英寸(約1.0mm x 0.5mm)
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  DC偏壓特性:隨直流偏置電壓增加,電容值略有下降
  頻率特性:在1kHz時(shí)典型阻抗低

特性

VJ0402D4R7DXAAP 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:X7R 介質(zhì)確保了在寬溫范圍內(nèi)電容值變化較小,滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求。
  2. 小型化設(shè)計(jì):0402 封裝使其非常適合空間受限的 PCB 設(shè)計(jì)。
  3. 優(yōu)異的頻率響應(yīng):由于采用了先進(jìn)的陶瓷材料技術(shù),這款電容器在高頻下仍能保持較低的阻抗。
  4. 耐焊接熱沖擊:符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn),能夠在回流焊過程中承受高溫而不損壞。
  5. 符合 RoHS 和無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且兼容現(xiàn)代生產(chǎn)工藝。
  6. 低 ESL 和 ESR 特性使得它成為高頻電路中的理想選擇。

應(yīng)用

該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 手機(jī)和其他便攜式設(shè)備中的電源濾波。
  2. 微處理器和 FPGA 的旁路電容,用于消除高頻噪聲。
  3. RF 模塊中的信號(hào)耦合與解耦。
  4. 汽車電子系統(tǒng)中的穩(wěn)壓電路和信號(hào)調(diào)節(jié)。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源管理單元。
  VJ0402D4R7DXAAP 憑借其小巧的體積和出色的電氣性能,在高密度電路板設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。

替代型號(hào)

C0402X4R7B470K080AA
  ECJ-VQ4C4R7X
  GRM1555C1H4R7J01

vj0402d4r7dxaap參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容4.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低損耗
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用RF,微波,高頻
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 長(zhǎng) x 0.020" 寬(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-