VJ0402G104MXQCW1BC 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于GRM系列,采用X7R介質(zhì)材料。該電容器具有高可靠性和�(wěn)定性,適用于各種消�(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)�(yīng)�。其封裝形式�0402英寸尺寸(公�1005�,適合表面貼裝技�(shù)(SMT��
該型號的后綴表示其電氣特性和封裝�(biāo)�(zhǔn),例如額定電�、容量和容差等。VJ0402G104MXQCW1BC 的具體特性使其在高頻電路中表�(xiàn)�(yōu)�,并且能夠適�(yīng)寬溫度范圍的工作�(huán)��
容量�0.1μF
額定電壓�6.3V
公差:�10%
直流偏置特性:�
ESR(等效串�(lián)電阻):極低
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�1.0mm x 0.5mm (0402 英寸)
介質(zhì)材料:X7R
封裝類型:表面貼� (SMD)
VJ0402G104MXQCW1BC 使用X7R介質(zhì)材料,這種材料具有良好的溫度穩(wěn)定性和高介電常�(shù),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
此外,該電容器具有較低的ESR(等效串�(lián)電阻)和較小的直流偏置效�(yīng),這使得它非常適合用于濾波、去耦和信號�(diào)節(jié)等高頻應(yīng)用場景�
由于其小型化�(shè)�(jì)和高可靠�,VJ0402G104MXQCW1BC 可以廣泛�(yīng)用于手機(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)備以及其他需要緊湊型元器件的�(shè)�(jì)��
同時(shí),它的表面貼裝封裝方式支持自�(dòng)化裝配工�,提高了生產(chǎn)效率并降低了成本�
VJ0402G104MXQCW1BC 常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦電路�
2. 高頻通信�(shè)備中的信號調(diào)節(jié)和匹配網(wǎng)�(luò)�
3. 工業(yè)控制和自�(dòng)化系�(tǒng)中的噪聲抑制�
4. �(shù)�(jù)存儲�(shè)備中的旁路電��
5. �(yī)療設(shè)備和其他對空間要求嚴(yán)格的�(shè)�(jì)方案�
其小巧的外形和可靠的性能,特別適合那些需要小型化和高密度組裝的應(yīng)用場��
VJ0402G104KXRCW1BC
VJ0402P104MAXACW1BC
VJ0402G104KXJCTA0D