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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > VJ0603D1R2BLPAP

VJ0603D1R2BLPAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 16:13:58 查看 閱讀�9

VJ0603D1R2BLPAP 是一�(gè)由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的貼片式陶瓷電容�,屬� GRM 系列。該電容器采用多層陶瓷工藝制�,具有小尺寸、高可靠性和�(yōu)異的頻率特�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)�。其封裝� 0603 英寸�1608 公制),適合自動(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT��
  該型�(hào)的后� 'LPAP' 表示特定的包裝形式和端電極材料特�,符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),適用于無鉛焊接工藝�

參數(shù)

容值:1.2nF
  額定電壓�50V
  封裝�0603英寸�1608公制�
  公差:�10%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  ESR:低
  DC Bias特性:適中
  端電極材料:�-銀銅合�

特�

VJ0603D1R2BLPAP 的主要特�(diǎn)是體積小�,同�(shí)具備良好的電氣性能和穩(wěn)定性�
  1. 溫度特性為 X7R,這意味著它在較寬的工作溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)�(nèi)能夠保持�(wěn)定的容值變化率,不超過 ±15%�
  2. 它的介質(zhì)材料為高介電常數(shù)陶瓷,因此可以在較小的體積內(nèi)提供較大的電容��
  3. 由于采用了多層陶瓷結(jié)�(gòu),它的等效串�(lián)電阻(ESR)較�,適合高頻應(yīng)用環(huán)境�
  4. 具備良好的抗 DC Bias 特�,即使在施加直流偏壓�(shí),容值的下降幅度也相�(duì)較小�
  5. �(chǎn)品符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),并支持無鉛焊接工藝,滿足環(huán)保要��

�(yīng)�

VJ0603D1R2BLPAP 主要用于需要穩(wěn)定電容特性的各種電子電路�,具體包括:
  1. 濾波器設(shè)�(jì):如電源濾波、信�(hào)濾波等場(chǎng)景,幫助減少噪聲干擾�
  2. 耦合與去耦:在集成電路供電線路中,起到穩(wěn)定電壓的作用�
  3. 高頻電路:憑借低 ESR 和優(yōu)良的頻率響應(yīng),可�(yīng)用于射頻模塊、無線通信�(shè)備等�
  4. 工業(yè)控制:用于精密測(cè)�?jī)x器或控制系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)理電��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電�、筆記本電腦等的主板��

替代型號(hào)

VJ0603D1R2BALPAP
  VJ0603D1R2BCLPAP
  CC0603KRX7R9BB122M
  GRM155C80J1R2K750AB

vj0603d1r2blpap參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定250V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微波,高頻
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-