VJ0603D1R5BXBAC 是一款表面貼裝型片式多層陶瓷電容� (MLCC),由知名電子元件制造商生產(chǎn)。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適合廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域�
這種電容器采用了先�(jìn)的材料和技�(shù)工藝,確保其在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定�。此外,其小型化�(shè)�(jì)有助于提高電路板的空間利用率,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊型設(shè)�(jì)的需��
尺寸�0603英寸(公�1608�
電容值:1.5nF
額定電壓�50V
溫度特性:X7R
耐濕等級(jí):HB
封裝類型:表面貼�
工作溫度范圍�-55� � +125�
損耗因子:�
絕緣電阻:高
VJ0603D1R5BXBAC 的主要特性包括:
1. 高穩(wěn)定性的 X7R 溫度特�,使其能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容值的�(wěn)定�
2. 小型化設(shè)�(jì),占用較少的 PCB 空間,非常適合高密度組裝�(yīng)用�
3. 表面貼裝技�(shù) (SMT) 提供了高效的自動(dòng)化裝配能�,降低了生產(chǎn)成本�
4. 具備較高的額定電壓和�(yōu)異的電氣性能,適用于多種類型的電路設(shè)�(jì)�
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且符合國際法規(guī)要求�
6. � ESR � ESL 特�,有助于改善電路的整體性能�
7. 耐濕等級(jí)�(dá)� HB �(jí),可在潮濕環(huán)境中可靠�(yùn)��
VJ0603D1R5BXBAC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電�、電視和其他多媒體設(shè)��
2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如可編程邏輯控制� (PLC) 和傳感器接口�
3. 通信�(shè)備,包括基站、路由器和交換機(jī)等�
4. �(jì)算機(jī)及外�(shè),如主板、顯卡和其他�(nèi)部組��
5. �(yī)療設(shè)�,例如監(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備等需要高精度和高可靠性電容器的應(yīng)��
6. 汽車電子系統(tǒng),包括導(dǎo)�、娛樂系�(tǒng)以及�(dòng)力管理模塊�
VJ0603D1R5BBABHC, C0603C152K4RACTU, GRM155C80J1R5K750B