VJ0603D200FXBAP 是一種厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)芯片,屬于 Vishay 公司的 VJ 系列。該系列電阻網(wǎng)絡(luò)以其高精度、高穩(wěn)定性和良好的溫度特性而著稱(chēng)。VJ0603D200FXBAP 主要用于需要精密電阻匹配和低溫度漂移的應(yīng)用場(chǎng)合,例如工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)以及測(cè)試測(cè)量?jī)x器等。
該型號(hào)采用無(wú)鉛封裝,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),適合表面貼裝技術(shù)(SMT)。其小型化的封裝設(shè)計(jì)使其在緊湊型電路板設(shè)計(jì)中具有優(yōu)勢(shì)。
電阻值:200Ω
公差:±1%
溫度系數(shù):±25 ppm/°C
額定功率:0.1W
工作電壓:50V
封裝類(lèi)型:0603
端子數(shù)量:4
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
VJ0603D200FXBAP 的主要特點(diǎn)是高精度電阻匹配和低溫度系數(shù)。它采用了 Vishay 的厚膜電阻技術(shù),能夠提供穩(wěn)定的電氣性能。該器件的電阻值為 200Ω,公差僅為 ±1%,非常適合對(duì)精度要求較高的應(yīng)用。
此外,其溫度系數(shù)為 ±25 ppm/°C,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電阻值。器件的額定功率為 0.1W,適合低功耗設(shè)計(jì)需求。0603 封裝形式使其適用于自動(dòng)化的表面貼裝工藝,同時(shí)滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和高效生產(chǎn)的需求。
Vishay 的 VJ 系列還具備出色的抗?jié)衲芰突瘜W(xué)穩(wěn)定性,因此即使在惡劣的工作環(huán)境中,也能保證長(zhǎng)期可靠性。
VJ0603D200FXBAP 廣泛應(yīng)用于需要精密電阻匹配的場(chǎng)景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)中的信號(hào)調(diào)節(jié)電路。
2. 醫(yī)療電子設(shè)備中的傳感器接口電路。
3. 通信設(shè)備中的濾波器和平衡網(wǎng)絡(luò)。
4. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器中的參考電阻網(wǎng)絡(luò)。
5. 音頻設(shè)備中的增益設(shè)置和分壓電路。
由于其優(yōu)異的溫度特性和小型化設(shè)計(jì),該器件特別適合于高性能便攜式設(shè)備和緊湊型模塊化設(shè)計(jì)。
VJ0603D200FEBAP