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VJ0603Y122MXBCW1BC 發(fā)布時間 時間:2025/3/20 10:00:12 查看 閱讀:49

VJ0603Y122MXBCW1BC 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 Y 系列。該型號采用 X7R 溫度特性材料制造,具有高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能。其小型化設計和出色的容值穩(wěn)定性使其廣泛應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制等領域。
  該電容器的封裝尺寸為 0603 英寸(公制 1608),支持表面貼裝技術(SMT),適合自動化生產(chǎn)線。此外,它符合 RoHS 標準,環(huán)保且安全。

參數(shù)

容值:1.2μF
  額定電壓:25V
  封裝尺寸:0603 (1608 Metric)
  溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  耐壓等級:25V
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低
  阻抗:低
  工作溫度范圍:-55°C to +125°C

特性

1. **小型化設計**:0603 封裝使這款電容器非常適合空間受限的應用場景,如智能手機、平板電腦和其他便攜式電子設備。
  2. **高可靠性**:采用 X7R 材料制成,保證了其在寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和一致性。即使在極端環(huán)境下,其性能也不會顯著下降。
  3. **低 ESR 和低阻抗**:這些特點有助于提高電路效率并減少發(fā)熱,特別適合高頻濾波和電源去耦應用。
  4. **環(huán)保合規(guī)**:完全符合 RoHS 標準,不含鉛或其他有害物質(zhì),滿足現(xiàn)代綠色電子產(chǎn)品的要求。
  5. **自動化生產(chǎn)兼容性**:支持表面貼裝技術(SMT),適合大批量生產(chǎn),確保高效裝配和高質(zhì)量成品率。

應用

1. **消費電子**:用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視等設備中的電源管理模塊和信號濾波電路。
  2. **通信設備**:適用于路由器、交換機、基站和其他網(wǎng)絡設備中,用于電源去耦和高頻信號處理。
  3. **工業(yè)控制**:在工業(yè)自動化系統(tǒng)中用作濾波器或儲能元件,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。
  4. **汽車電子**:盡管非車規(guī)級,但在某些非關鍵車載應用中也可使用,例如信息娛樂系統(tǒng)或照明控制電路。
  5. **醫(yī)療設備**:用于便攜式健康監(jiān)測設備和診斷儀器中的電源管理和信號調(diào)理部分。

替代型號

1. **GRM188R60J122ME19**:由村田提供,與原型號具有相同的容值、電壓和封裝尺寸。
  2. **CC0603KRX7R8BB122M**:由 Kemet 生產(chǎn),同樣具備 1.2μF 容值和 X7R 特性。
  3. **BME122X7R025AAAC**:TDK 品牌下的替代品,適用于相似應用場景。
  4. **C0603X7R1E122M120AA**:來自 Samsung 的 MLCC,提供相近的電氣特性和機械規(guī)格。
  請注意,在選擇替代型號時,應仔細核對具體參數(shù)以確保兼容性。

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  • 封裝/批號
  • 詢價

vj0603y122mxbcw1bc參數(shù)

  • 制造商Vishay
  • 產(chǎn)品種類多層陶瓷電容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 電容1200 pF
  • 容差20 %
  • 電壓額定值100 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X7R
  • 外殼代碼 - in0603
  • 外殼代碼 - mm1608
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • 產(chǎn)品General Type MLCCs
  • 封裝Reel
  • Capacitance - nF1.2 nF
  • Capacitance - uF0.0012 uF
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.87 mm H
  • 封裝 / 箱體0603 (1608 metric)
  • 系列VJ0603
  • 工廠包裝數(shù)量4000
  • 端接類型SMD/SMT