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VJ0805D330FXXAC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 1:57:56 查看 閱讀�10

VJ0805D330FXXAC 是一種貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� Vishay 公司� VJ 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容值密度,適用于多種高頻和低頻電路�(yīng)�。其小尺寸設(shè)�(jì)非常適合�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)空間節(jié)省的需求�
  該電容器的主要用途包括去�、濾�、旁路以及信�(hào)�(diào)節(jié)等場(chǎng)�。X7R 材料使得它在 -55°C � +125°C 的寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容特��

參數(shù)

電容值:33pF
  額定電壓�50V
  封裝形式�0805
  介質(zhì)材料:X7R
  公差:�5%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  外形尺寸�2.0mm x 1.25mm

特�

VJ0805D330FXXAC 使用 X7R 介質(zhì),具備較高的溫度�(wěn)定�,在指定的工作溫度范圍內(nèi),其容量變化不超�(guò) ±15%。這種特性使其非常適用于需要穩(wěn)定性能的電路中�
  此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),有助于提高高頻下的性能表現(xiàn)�
  � 0805 封裝尺寸小巧,適合用于便攜式�(shè)備和高密度印刷電路板 (PCB) �(shè)�(jì)。同�(shí),由于其表面貼裝技�(shù) (SMT) 的特�(diǎn),可以實(shí)�(xiàn)自動(dòng)化裝�,提升生�(chǎn)效率�
  Vishay 提供了嚴(yán)格的品質(zhì)控制流程以確保器件的可靠�,因此該系列電容器在工業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)�(yīng)用中均表�(xiàn)出色�

�(yīng)�

VJ0805D330FXXAC 廣泛�(yīng)用于各類(lèi)電子�(shè)備中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模塊;
  2. 工業(yè)�(shè)備中的濾波電路和信號(hào)�(diào)理電��
  3. 通信�(shè)備中的射頻前端和匹配�(wǎng)�(luò)�
  4. �(yī)療設(shè)備中的精密測(cè)量電��
  5. 汽車(chē)電子中的控制單元和傳感器接口電路�
  其緊湊的封裝和出色的電氣性能使它成為高頻電路�(shè)�(jì)的理想選��

替代型號(hào)

VJ0805X330FXXAC
  Kemet C0805C330G5RACA
  Taiyo Yuden TMK33A105KTQ

vj0805d330fxxac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容33 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-