型號(hào)：VJ0805D330JLBAC
　　封裝：0805
　　容量：33pF
　　額定電壓：50V
　　公差：±5%
　　溫度特性：X7R (-55°C to +125°C)
　　工作溫度范圍：-55°C to +125°C
　　ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
　　頻率特性：優(yōu)異
　　絕緣電阻：高
　　損耗因數(shù)：低

VJ0805D330JLBAC 的主要特點(diǎn)包括：
　　1. 它采用 X7R 介質(zhì)材料，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化率，最大變化不超過 ±15%。
　　2. 封裝尺寸為 0805，體積小巧且便于集成到高密度 PCB 板上。
　　3. 額定電壓達(dá)到 50V，適用于多種供電場(chǎng)景下的濾波、耦合與旁路功能。
　　4. 容量公差為 ±5%，確保了高度精確的設(shè)計(jì)需求。
　　5. 表面貼裝技術(shù) (SMD) 提供了更高的機(jī)械穩(wěn)定性，特別是在振動(dòng)或沖擊環(huán)境下表現(xiàn)更佳。
　　6. 良好的頻率響應(yīng)特性和低 ESR 特性，使其在高頻電路中表現(xiàn)出色。

VJ0805D330JLBAC 通常用于以下領(lǐng)域：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號(hào)耦合，如智能手機(jī)、平板電腦及筆記本電腦。
　　2. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號(hào)調(diào)理和噪聲抑制，例如 PLC 和傳感器接口。
　　3. 通信設(shè)備中的高頻濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)，如基站、路由器和交換機(jī)。
　　4. 音頻設(shè)備中的音頻信號(hào)耦合和去耦，確保高質(zhì)量的聲音輸出。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備中的電源管理和信號(hào)處理部分，保證設(shè)備的可靠性和精度。

VJ0805D331KLABAC
　　VJ0805D330KLBCAB
　　GRM155C80J330JA01D