標(biāo)稱容量：36pF
　　電壓額定值：50V
　　公差：±5%
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
　　封裝類型：0805
　　介質(zhì)材料：X7R
　　ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
　　外形：矩形
　　終端類型：鍍錫
　　封裝形式：表面貼裝

VJ0805D360GLPAP 具有以下顯著特點(diǎn)：
　　1. 使用了 X7R 介質(zhì)材料，能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化，溫度系數(shù)小于 ±15%。
　　2. 高 Q 值和低 ESR 特性使其非常適合高頻應(yīng)用環(huán)境，如濾波、耦合或諧振電路。
　　3. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，支持無(wú)鉛焊接工藝。
　　4. 小巧的 0805 封裝設(shè)計(jì)，便于在緊湊型 PCB 板上使用。
　　5. 可靠性高，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程制造，適用于工業(yè)級(jí)及軍工級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域。
　　6. 容量公差僅為 ±5%，能夠滿足對(duì)精度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

VJ0805D360GLPAP 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 濾波電路中的電源去耦和信號(hào)濾波。
　　2. 射頻模塊和無(wú)線通信設(shè)備中的諧振和匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　3. 工業(yè)控制設(shè)備中的高頻信號(hào)處理。
　　4. 醫(yī)療電子設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理和濾波。
　　5. 軍用和航空航天領(lǐng)域中的高可靠性需求場(chǎng)景。
　　6. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的時(shí)鐘恢復(fù)和信號(hào)完整性優(yōu)化。
　　由于其高穩(wěn)定性和低 ESR 特性，它特別適合于高頻和精密電路設(shè)計(jì)。

VJ0805D361GLPAP
　　VJ0805D362GLPAP
　　VJ0805B360GLPAP