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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > VJ0805D3R3BXPAP

VJ0805D3R3BXPAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 11:25:55 查看 閱讀�12

VJ0805D3R3BXPAP是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器(MLCC�,由知名廠商如村田制作所(Murata)或其他類似制造商生產(chǎn)。該型號(hào)屬于0805封裝尺寸的器�,主要用于高頻濾泀電源去耦以及信�(hào)耦合等場(chǎng)�。它具有低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特點(diǎn),適合在高頻電路中使��

參數(shù)

封裝�0805
  容值:3.3pF
  額定電壓�50V
  耐壓等級(jí):DC50V
  公差:�0.25pF
  溫度特性:NP0/C0G
  直流偏置特性:低漂�
  工作溫度范圍�-55� to +125�

特�

VJ0805D3R3BXPAP是一款高性能陶瓷電容�,其采用C0G/NP0介質(zhì)材料,具有出色的頻率�(wěn)定性和溫度�(wěn)定��
  這種電容器對(duì)溫度變化表現(xiàn)出極小的容量漂移,非常適合用于精密振蕩器、濾波器和其他需要高�(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)��
  此外,由于其低ESR和低ESL特�,這款電容器能夠有效抑制高頻噪聲并提高系統(tǒng)的整體性能�
  其小型化�(shè)�(jì)�0805封裝)使其易于集成到空間受限的電路板上,同時(shí)具備較高的可靠性和較長(zhǎng)的使用壽��

�(yīng)�

VJ0805D3R3BXPAP廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
  - 高頻通信�(shè)備中的濾波與匹配�(wǎng)�(luò)
  - 微波模塊和射頻前端中的信�(hào)處理
  - 工業(yè)控制電路中的電源去�
  - �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)�(diào)�
  - 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的時(shí)鐘振蕩回�
  - 航空航天�(lǐng)域中的高可靠性電路設(shè)�(jì)

替代型號(hào)

C0603C3R3B5GACOD
  GRM1555C1H3R3BN01
  C0805C3R3B5GACTU

vj0805d3r3bxpap參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定250V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q 值,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-