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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > VJ0805D3R6BXAAP

VJ0805D3R6BXAAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 10:48:01 查看 閱讀�2

VJ0805D3R6BXAAP 是一款表面貼裝型的片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� Vishay 公司� VJ 系列。該系列以高可靠性和�(wěn)定性著�,適用于工業(yè)�(jí)和商�(yè)�(jí)電子�(shè)備中�(duì)高頻性能和低 ESR 要求較高的應(yīng)�。此型號(hào)具有 0805 封裝尺寸,額定電壓為 6.3V,并且容量為 3.6nF(標(biāo)稱值)。其廣泛�(yīng)用于濾波、耦合、旁路以及信�(hào)處理等場(chǎng)��

參數(shù)

封裝�0805
  容量�3.6nF
  額定電壓�6.3V
  公差:�20%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  ESR(最大值):根�(jù)頻率而變�,典型值在 mΩ �(jí)�
  耐潮濕等�(jí)�1 �(jí)
  壽命�(cè)試條件:滿足 MIL-STD-202 方法 108 條件 A

特�

VJ0805D3R6BXAAP 的主要特�(diǎn)是采� X7R 溫度�(bǔ)償介�(zhì),這種材料能夠在寬廣的工作溫度范圍�(nèi)提供�(wěn)定的電容值變化率(通常小于 ±15%�。此�,它還具備良好的高頻性能和較低的等效串聯(lián)電阻(ESR),使得該電容器非常適合高頻電路中的去耦和濾波�
  該型�(hào)使用的是鎳鈀金端電極,能夠兼容無鉛焊接工�,并且支持回流焊和波峰焊等多種安裝方�。同�(shí),由于采用了多層陶瓷�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),因此它的體積小巧但電氣性能�(yōu)�,非常適合現(xiàn)代小型化電子�(chǎn)品的需��

�(yīng)�

VJ0805D3R6BXAAP 主要�(yīng)用于需要穩(wěn)定性和高頻性能的場(chǎng)�,例如:
  1. 電源管理模塊中的輸入輸出濾波
  2. RF 和無線通信系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)節(jié)
  3. 音頻放大器中的耦合與旁�
  4. 微處理器和其他數(shù)字電路的電源去�
  5. 工業(yè)控制�(shè)備中的抗干擾保護(hù)
  6. �(yī)療設(shè)備及汽車電子系統(tǒng)中的精密信號(hào)處理

替代型號(hào)

VJ0805D3R6BBPAAP,VJ0805D3R6CBNPAAP

vj0805d3r6bxaap推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

vj0805d3r6bxaap參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q 值,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-