VJ0805Y223KXAAC是一款貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于村田制作所生產(chǎn)的GRM系列。該型號具有高可靠性和�(wěn)定�,廣泛應用于消費電子、通信設備和工�(yè)控制等領�。其主要功能是在電路中提供濾�、耦合、退耦以及信號旁路等功能�
該電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和耐電壓能力。X7R介質(zhì)能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容�,適用于需要高性能和高�(wěn)定性的應用場合�
封裝�0805
電容值:22pF
額定電壓�50V
公差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
尺寸�2.0mm x 1.25mm
VJ0805Y223KXAAC采用的是多層陶瓷�(jié)構設�,這使得它具備了較高的比電容和較小的體積。同�,由于使用了X7R介質(zhì),這款電容器在-55℃到+125℃的溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出良好的溫度�(wěn)定性,其電容變化率不超過�15%。此外,它的直流偏壓特性也較為�(yōu)�,在施加直流電壓時,電容值的變化相對較小�
該元件還具有較低的等效串�(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,這有助于提高高頻性能,并減少信號傳輸中的能量損�。另�,其表面貼裝設計非常適合自動化生�(chǎn)和密集布線的應用場景,進一步提升了裝配效率和可靠��
VJ0805Y223KXAAC適合用于各種高頻電路�(huán)�,如射頻模塊、無線通信設備和音頻處理系�(tǒng)。具體應用包括:
1. 濾波:用于電源輸入端或輸出端的濾波,以消除噪聲和干擾�
2. 耦合:在放大器級間進行信號傳遞,同時隔斷直流成��
3. 退耦:為集成電路提供穩(wěn)定的電源供應,抑制電源紋��
4. 旁路:在高速數(shù)字電路中為芯片核心供電部分提供低阻抗路徑,確保信號完整��
其小巧的外形和優(yōu)良的電氣特性使其成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎元件之一�
C0805X223K5RACTU, Kemet TAJA105X7R223K