VJ0805Y681JXBMC 是一種貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬于村田制作所生產(chǎn)� Y 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠�,適用于各種消費(fèi)類電子、通信�(shè)備及工業(yè)�(yīng)用中的去�、濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)�(chǎng)景�
該系列電容器以緊湊的外形�(shè)�(jì)著稱,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的需求。此�,其出色的電氣性能確保了在高頻條件下的�(wěn)定運(yùn)行�
型號(hào):VJ0805Y681JXBMC
容量�68pF
額定電壓�50V
公差:�5%
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸�0805
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏壓特性:適中
ESR(等效串�(lián)電阻):�
頻率特性:適合� MHz 頻段
VJ0805Y681JXBMC 的主要特性包括:
1. 溫度�(wěn)定性:由于使用 X7R 介質(zhì),該電容器在 -55� � +125� 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容值變化,電容變化率小� ±15%�
2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使該元件非常適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境�
3. 高可靠性:村田制作所的制造工藝確保了長期使用的高可靠�,特別適用于需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(chǎng)��
4. 直流偏置�(bǔ)償:雖然 X7R 材料在高直流電壓下會(huì)有一些容量下降,� VJ0805Y681JXBMC 已經(jīng)過優(yōu)�,可將這種影響降到最��
5. 耐焊接熱:產(chǎn)品符合嚴(yán)格的耐焊接熱�(biāo)�(zhǔn),能夠在回流焊過程中保持�(jié)�(gòu)完整性和電氣性能�
VJ0805Y681JXBMC 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦和其他便攜式�(shè)備中的電源管理模塊和射頻電路�
2. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的濾波與耦合功能�
3. 工業(yè)控制:用于工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理和電源去��
4. 汽車電子:支持汽車信息娛樂系�(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備以及傳感器接口中的高頻濾波需��
5. �(yī)療設(shè)備:在超聲波儀�、心電圖�(jī)等醫(yī)療設(shè)備中提供�(wěn)定的濾波和耦合功能�
C0805X7R1C680J160AB
CAP-Y5V-0805-68P-50V
GRM155R71C681J01