容量：22μF
　　額定電壓：25V
　　封裝尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　介質(zhì)材料：X7R
　　公差：±20%
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
　　ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
　　高度：約 1.3mm
　　標(biāo)準(zhǔn)：符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

1. 使用 X7R 介質(zhì)材料，具備良好的溫度穩(wěn)定性，在 -55°C 到 +125°C 范圍內(nèi)容量變化小于 ±15%。
　　2. 高可靠性設(shè)計(jì)，適合長(zhǎng)期運(yùn)行于嚴(yán)苛環(huán)境條件下。
　　3. 小型化封裝，節(jié)省 PCB 空間，便于高密度布局。
　　4. 提供較低的 ESR 和 ESL（等效串聯(lián)電感），優(yōu)化高頻性能。
　　5. 支持無(wú)鉛焊接工藝，符合環(huán)保要求。
　　6. 廣泛應(yīng)用于電源濾波、噪聲抑制以及信號(hào)調(diào)節(jié)等領(lǐng)域。

VJ1206V223ZXJPW1BC 主要用于需要高性能電容的應(yīng)用場(chǎng)景，包括但不限于：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波電路。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理模塊。
　　3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端濾波。
　　4. 微控制器單元（MCU）及數(shù)字電路的旁路電容。
　　5. LED 驅(qū)動(dòng)器和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的儲(chǔ)能與平滑功能。
　　6. 各種音頻設(shè)備中的耦合與退耦應(yīng)用。

VJ1206V225ZRNPAKC, KEMET C0805C226M9PACTU, TDK C1608X7R1E226MAT