標(biāo)稱容量：1μF
　　介質(zhì)材料：Y5V
　　封裝尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
　　額定電壓：根據(jù)具體系列確定
　　工作溫度范圍：-30°C 至 +85°C
　　耐壓等級(jí)：根據(jù)實(shí)際型號(hào)查詢
　　ESR：低（具體數(shù)值見數(shù)據(jù)表）
　　直流偏置特性：適中（需參考產(chǎn)品規(guī)格書）

1. 高容量密度設(shè)計(jì)，適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　2. 使用 Y5V 介質(zhì)，能夠在較小體積內(nèi)提供較大的電容值。
　　3. 具備良好的高頻性能，適用于高頻去耦和信號(hào)濾波。
　　4. 表面貼裝封裝，便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接。
　　5. 成本較低，適合大批量消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
　　需要注意的是，Y5V 介質(zhì)的電容器在溫度變化和施加直流電壓時(shí)容量可能會(huì)有較大波動(dòng)，因此在對(duì)穩(wěn)定性要求較高的場(chǎng)合需要謹(jǐn)慎使用。

VJ1206Y102MXAAP 主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電源管理模塊、音頻電路和通信設(shè)備中的濾波與耦合。
　　典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：
　　1. 電源去耦：為集成電路提供穩(wěn)定的電源電壓。
　　2. 模擬信號(hào)處理：作為信號(hào)通路中的耦合電容，隔直流通交流。
　　3. RF 和高頻電路：用于高頻信號(hào)的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　4. 開關(guān)電源：平滑輸出電壓，減少紋波。
　　5. 嵌入式系統(tǒng)：為微控制器和其他數(shù)字芯片供電時(shí)的旁路電容。

VJ1206Y102KXAP, C1206Y5V1H102M, GRM31CR60J104KA01D