VS-HFA25PB60PBF是一款高壓MOSFET芯片,專為高頻開�(guān)�(yīng)用設(shè)�(jì)。它采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具備較低的�(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)速度,從而能�?qū)崿F(xiàn)高效率的功率�(zhuǎn)��
該器件廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器以及電機(jī)�(qū)�(dòng)等領(lǐng)域,適合需要高效能和低損耗的場景。其封裝形式�(jīng)過優(yōu)化,便于散熱和安�,非常適合要求緊湊設(shè)�(jì)的電力電子系�(tǒng)�
類型:MOSFET
極性:N溝道
漏源電壓(Vds)�600V
連續(xù)漏極電流(Id)�25A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�180mΩ(典型值)
柵極電荷(Qg)�45nC
輸入電容(Ciss)�3200pF
總功�(Ptot)�250W
工作溫度范圍�-55℃至+150�
封裝:TO-247
VS-HFA25PB60PBF的主要特性包括:
1. 高耐壓能力,額定漏源電壓高�(dá)600V,適用于各種高壓�(yīng)用場��
2. 極低的導(dǎo)通電阻,僅有180mΩ(典型值),可顯著降低�(dǎo)通損��
3. 快速開�(guān)性能,柵極電荷僅�45nC,支持高頻工作條��
4. 高可靠性設(shè)�(jì),能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,工作溫度范圍從-55℃到+150��
5. 采用�(biāo)�(zhǔn)的TO-247封裝,易于集成到�(xiàn)有的電路板設(shè)�(jì)�,并提供良好的散熱性能�
6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求�
該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS),例如用于計(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他電子�(shè)備的電源模塊�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器,尤其是在工�(yè)控制和通信�(shè)備中使用的高效轉(zhuǎn)換器�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器,特別是那些需要高電壓和大電流的無刷直流電�(jī)(BLDC)控制系統(tǒng)�
4. 太陽能逆變器中的功率級,幫助提高能源轉(zhuǎn)換效��
5. 各種需要高性能功率管理的場合,如不間斷電源(UPS)和電池充電器��
VS-HFA25PB60PD, IRFP460, STP25NF60Z