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VS-HFA25PB60PBF 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/5 17:28:13 查看 閱讀:14

VS-HFA25PB60PBF是一款高壓MOSFET芯片,專為高頻開關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具備較低的導(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)速度,從而能夠?qū)崿F(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。
  該器件廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域,適合需要高效能和低損耗的場景。其封裝形式經(jīng)過優(yōu)化,便于散熱和安裝,非常適合要求緊湊設(shè)計(jì)的電力電子系統(tǒng)。

參數(shù)

類型:MOSFET
  極性:N溝道
  漏源電壓(Vds):600V
  連續(xù)漏極電流(Id):25A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):180mΩ(典型值)
  柵極電荷(Qg):45nC
  輸入電容(Ciss):3200pF
  總功耗(Ptot):250W
  工作溫度范圍:-55℃至+150℃
  封裝:TO-247

特性

VS-HFA25PB60PBF的主要特性包括:
  1. 高耐壓能力,額定漏源電壓高達(dá)600V,適用于各種高壓應(yīng)用場景。
  2. 極低的導(dǎo)通電阻,僅有180mΩ(典型值),可顯著降低導(dǎo)通損耗。
  3. 快速開關(guān)性能,柵極電荷僅為45nC,支持高頻工作條件。
  4. 高可靠性設(shè)計(jì),能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,工作溫度范圍從-55℃到+150℃。
  5. 采用標(biāo)準(zhǔn)的TO-247封裝,易于集成到現(xiàn)有的電路板設(shè)計(jì)中,并提供良好的散熱性能。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求。

應(yīng)用

該芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS),例如用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和其他電子設(shè)備的電源模塊。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器,尤其是在工業(yè)控制和通信設(shè)備中使用的高效轉(zhuǎn)換器。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,特別是那些需要高電壓和大電流的無刷直流電機(jī)(BLDC)控制系統(tǒng)。
  4. 太陽能逆變器中的功率級,幫助提高能源轉(zhuǎn)換效率。
  5. 各種需要高性能功率管理的場合,如不間斷電源(UPS)和電池充電器等。

替代型號(hào)

VS-HFA25PB60PD, IRFP460, STP25NF60Z

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vs-hfa25pb60pbf參數(shù)

  • 制造商Vishay
  • 產(chǎn)品種類整流器
  • 產(chǎn)品Ultra Fast Recovery Rectifiers
  • 配置Single
  • 反向電壓600 V
  • 正向電壓下降2 V at 50 A
  • 恢復(fù)時(shí)間75 ns
  • 正向連續(xù)電流25 A
  • 最大浪涌電流225 A
  • 反向電流 IR20 uA
  • 安裝風(fēng)格Through Hole
  • 封裝 / 箱體TO-247AC Modified
  • 封裝Tube
  • 最大工作溫度+ 150 C
  • 最小工作溫度- 55 C
  • 工廠包裝數(shù)量50