W25Q128FVSIG是Winbond(華邦)推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,采用SPI接口,存�(chǔ)容量�128Mb�16MB)。該芯片廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備以及物�(lián)�(wǎng)等領(lǐng)域,適合需要高可靠性和快速數(shù)�(jù)讀�(xiě)的應(yīng)用場(chǎng)��
W25Q128FVSIG支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI和四I/O SPI模式,具備靈活的�(shù)�(jù)傳輸方式和快速擦�/編程性能。其寬電壓范圍(1.7V�3.6V)和低功耗特性使其成為電池供電設(shè)備的理想選擇�
存儲(chǔ)容量�128Mb (16MB)
工作電壓�1.7V � 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
接口�(lèi)型:SPI
�(shù)�(jù)傳輸模式:標(biāo)�(zhǔn)SPI, 雙I/O SPI, 四I/O SPI
擦除�(shí)間:典型�3ms (Sector Erase), 15ms (Bulk Erase)
編程�(shí)間:典型�2ms (Page Program)
讀取速度:最�104MHz (在QPI模式�)
封裝形式:SOP8, WSON8
使用壽命:擦�(xiě)次數(shù)高達(dá)100,000�
1. 高性能:支持高�(dá)104MHz的工作頻�,在四線(xiàn)SPI模式下提供更快的�(shù)�(jù)吞吐��
2. 多種擦除選項(xiàng):支持Sector Erase、Block Erase和Chip Erase操作,便于靈活管理存�(chǔ)空間�
3. 安全性:提供硬件�(xiě)保護(hù)和軟件寫(xiě)保護(hù)功能,防止意外寫(xiě)入或擦除�
4. 低功耗:待機(jī)模式下的電流低至1uA,適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��
5. 緊湊封裝:提供小尺寸封裝如WSON8,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
6. 廣泛的工作溫度范圍:能夠適應(yīng)從低溫到高溫的各種環(huán)境條��
7. 兼容性強(qiáng):與其他�(chǎng)商的SPI Flash兼容,方便設(shè)�(jì)遷移和替��
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:包括智能家電、數(shù)碼相�(jī)、可穿戴�(shè)備等�
2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于PLC、HMI、數(shù)�(jù)記錄儀等設(shè)備的固件存儲(chǔ)�
3. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)、調(diào)制解�(diào)器中的引�(dǎo)代碼和配置數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
4. 汽車(chē)電子:儀表盤(pán)、信息娛�(lè)系統(tǒng)、ADAS等相�(guān)模塊的程序存�(chǔ)�
5. 物聯(lián)�(wǎng)終端:傳感器節(jié)�(diǎn)、網(wǎng)�(guān)�(shè)備等固件存儲(chǔ)需��
由于其高可靠�、低功耗和高速度的特�(diǎn),W25Q128FVSIG成為眾多嵌入式系�(tǒng)的首選存�(chǔ)解決方案�
W25Q128JVSSIG, MX25L12835F, GD25Q128C