W25Q128FWPIG 是一款由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的大容量、高性能 SPI Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用 3V 單電源供�,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 接口�(xié)�,具有高速讀寫和低功耗特性。其存儲(chǔ)容量� 128Mb�16MB�,適用于需要大容量代碼存儲(chǔ)或數(shù)�(jù)記錄的應(yīng)用場(chǎng)��
W25Q128FWPIG 采用 WSON-8 封裝形式,適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用場(chǎng)��
存儲(chǔ)容量�128Mb (16MB)
工作電壓�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
最大時(shí)鐘頻率:104MHz
擦寫次數(shù)�100,000 �
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:20 �
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:WSON-8
W25Q128FWPIG 提供多種先�(jìn)功能以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求:
1. 支持多種 SPI �(xié)�,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、Dual I/O � Quad I/O 模式,可顯著提升�(shù)�(jù)傳輸速率�
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,能夠有效防止意外寫入或擦除操作�
3. 具有快速連續(xù)讀取模式和深度掉電模式,有助于降低系統(tǒng)功��
4. 提供靈活的扇區(qū)保護(hù)選項(xiàng),允許用戶對(duì)特定區(qū)域�(jìn)行單�(dú)鎖定�
5. 兼容 JEDEC �(biāo)�(zhǔn) xSPI �(xié)議,便于與各種微控制器或 SoC 配合使用�
6. 支持 XIP(Execute In Place)功�,允許直接從閃存中運(yùn)行代碼而無(wú)需加載� RAM ��
W25Q128FWPIG 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ)�
2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備的�(shù)�(jù)日志記錄�
3. 工業(yè)控制�(shè)備的程序存儲(chǔ)�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能音箱、平板電腦等的啟�(dòng)盤或配置文件存儲(chǔ)�
5. �(yī)療設(shè)備及汽車電子系統(tǒng)的代碼備份與升級(jí)�
6. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的引�(dǎo)代碼或配置信息存�(chǔ)�
W25Q128JVSSIQ, MX25L12835FEM6G, GD25Q128C