W25Q128JWSIM 是一款由 Winbond(華邦)推出的高性能、低功� SPI Flash 存儲(chǔ)芯片,采� 304 � WLCSP 封裝。該芯片容量� 128Mb�16MB�,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、Dual SPI � Quad SPI 接口�(xié)�。它適用于需要高可靠性和快速數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場(chǎng)�,例如物�(lián)�(wǎng)�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)自動(dòng)化以及通信�(shè)備等�
該芯片具有強(qiáng)大的�(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)制和靈活的配置選�(xiàng),能夠滿足多種應(yīng)用需��
容量�128Mb (16MB)
電壓范圍�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:WLCSP (304 balls)
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過(guò)20�
擦寫(xiě)耐久性:100,000 �
W25Q128JWSIM 具有高速讀取能力,支持高達(dá) 133MHz 的時(shí)鐘頻�,在 QPI 模式下可以實(shí)�(xiàn)全四通道�(shù)�(jù)傳輸�
� Deep Power-Down 模式可將待機(jī)電流降低� 1uA 以下,非常適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)��
此外,該芯片還支持多種安全功�,如硬件�(xiě)保護(hù)、唯一序列�(hào)(Unique ID)以及基� Sector/Block 的數(shù)�(jù)分區(qū)管理�
�(nèi)置的 CRC 校驗(yàn)功能�(jìn)一步提升了�(shù)�(jù)傳輸?shù)目煽啃浴A硗?,這款存儲(chǔ)器兼� JEDEC xSPI Boot 模式,便于系�(tǒng)直接從中啟動(dòng)�
W25Q128JWSIM 廣泛�(yīng)用于各種嵌入式系�(tǒng)�,例如微控制器的外部代碼存儲(chǔ)、固件升�(jí)、數(shù)�(jù)日志記錄��
在消�(fèi)電子�(lǐng)域,它可以用于智能音�、可穿戴�(shè)備及智能家居�(chǎn)品�
在工�(yè)�(lǐng)�,適合用� PLC 控制器、人�(jī)界面(HMI�、遠(yuǎn)程監(jiān)控終端的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)�
此外,也適用于網(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)等通信�(shè)備中的配置文件和引導(dǎo)程序存儲(chǔ)�
W25Q128FVSSIG, W25Q128JVSSIQ