W25Q16CVZPIG 是一款由 Winbond(華邦)制造的 SPI Flash 存儲芯片。它屬于 W25Q 系列,具� 16Mb�2MB)的存儲容量,采� 3V � 1.8V 的工作電�,并支持�(biāo)�(zhǔn)、雙線和四線 SPI �(xié)��
該器件適用于需要高可靠性、低功耗和小封裝的�(yīng)用場�,例如消費類電子、工�(yè)�(shè)�、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)��
存儲容量�16Mb (2MB)
接口類型:SPI
工作電壓�1.71V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
�(shù)�(jù)保存時間�20 �
擦寫次數(shù)�100,000 �
封裝形式:TSSOP-8、SOP-8、WSON-8
引腳間距�0.5mm (WSON-8)
傳輸模式:標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI、四 I/O SPI
1. 高性能:支持高�(dá) 104MHz 的時鐘頻�,在 QSPI 模式下可以實�(xiàn)更快的數(shù)�(jù)傳輸速度�
2. 超低功耗:具備待機(jī)模式和深度掉電模式,能夠顯著降低能��
3. 安全性:�(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除�
4. 小型化封裝:提供緊湊� WSON-8 封裝選項,適合空間受限的�(shè)��
5. 高溫�(wěn)定性:能夠� -40°C � +125°C 的寬溫范圍內(nèi)可靠�(yùn)��
6. 多協(xié)議支持:兼容�(biāo)�(zhǔn) SPI、Dual SPI � Quad SPI �(xié)�,滿足不同的�(yīng)用需��
1. 消費類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、游戲機(jī)、智能家居設(shè)備等�
2. 工業(yè)自動化:用于控制�、傳感器模塊和工�(yè)計算�(jī)中的固件存儲�
3. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:� IoT 節(jié)點提供代碼和�(shù)�(jù)存儲解決方案�
4. 嵌入式系�(tǒng):包括通信�(shè)�、醫(yī)療儀器及手持終端��
5. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:路由�、交換機(jī)和其他網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施中的引�(dǎo)程序和配置文件存��
W25Q16DVSNIG, MX25L1606E, SST25VF016B