W25Q16DVSSIG 是由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的一� SPI Flash 存儲(chǔ)芯片。該器件采用串行外設(shè)接口(SPI�,支持標(biāo)�(zhǔn)、雙 I/O 和四 I/O 模式,具備高速數(shù)�(jù)傳輸能力。其容量� 16Mb�2MB�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)域�
該芯片采用小型化� SSOP8、SOIC8 � WSON8 封裝形式,特別適合對(duì)空間要求較高的設(shè)�(jì)�
容量�16Mb (2MB)
工作電壓�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI
工作頻率:最� 104MHz (� QSPI 模式�)
擦除�(shí)間:典型� 3ms (扇區(qū)擦除)�25ms (塊擦�)
編程�(shí)間:典型� 250us (頁編�)
封裝形式:SSOP8、SOIC8、WSON8
溫度范圍�-40°C � +85°C (商業(yè)�(jí)), -40°C � +125°C (工業(yè)�(jí))
�(shù)�(jù)保存年限:超� 20 �
寫入/擦除周期:至� 100,000 �
W25Q16DVSSIG 支持多種 SPI �(xié)議模式,包括�(biāo)�(zhǔn) SPI、Dual I/O � Quad I/O,提供靈活的接口選擇以滿足不同應(yīng)用需��
它內(nèi)置了硬件寫保�(hù)功能,能夠有效防止意外的�(shù)�(jù)改寫或刪�。此外,該芯片還支持基于 OTP 區(qū)域的安全加密功能,確保數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的安全��
其低功耗特性使其非常適合電池供電設(shè)備。待�(jī)模式下的電流消耗極�,僅為幾微安,而在掉電模式下更是幾乎無電流消��
W25Q16DVSSIG 的高可靠性設(shè)�(jì),確保其能夠在惡劣環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行,并且其小尺寸封裝�(jìn)一步提升了 PCB 空間利用��
W25Q16DVSSIG 被廣泛用于各種需要外部存�(chǔ)器的�(yīng)用場(chǎng)景中,例如固件存�(chǔ)、代碼執(zhí)行、數(shù)�(jù)記錄��
典型�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
- 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)�
- 工業(yè)自動(dòng)化控制器
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如智能家居設(shè)備、可穿戴�(shè)備)
- 嵌入式系�(tǒng)中的引導(dǎo)存儲(chǔ)
- �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵參�(shù)存儲(chǔ)
- 通信模塊的配置信息保�
W25Q16BVSSIG
MX25L1606E
AT25DF161A