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W25Q16FWUXIE 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 16:58:42 查看 閱讀�36

W25Q16FW 是由 Winbond(華邦)推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,采� SPI 接口。該芯片廣泛�(yīng)用于需要代碼存儲和�(shù)�(jù)記錄的場景,如消�(fèi)類電�、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)��
  W25Q16FW 提供� 2MB 的存儲容量(16Mbit�,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,從而顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速率。其封裝形式包括 SOP8、USON8�3mm x 3mm)、WSON8�6mm x 5mm)等,非常適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

容量�16Mbit�2MB�
  接口類型:SPI
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)保存時間�>20 �
  擦寫周期�100,000 �
  最大時鐘頻率:104MHz(在 QSPI 模式下)
  封裝形式:SOP8、USON8、WSON8

特�

W25Q16FW 具有多種特�,使其成為許多應(yīng)用的理想選擇�
  1. 支持多種 SPI 模式,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O,能夠滿足不同性能需求�
  2. �(nèi)置了保護(hù)�(jī)制,� SRP(軟件寫保護(hù))和 OTP(一次性編程區(qū)域),增�(qiáng)了數(shù)�(jù)安全性和可靠��
  3. 超低功耗設(shè)�,具備深度掉電模式(Deep Power-Down Mode�,電流消耗可降低� 1uA 或更��
  4. 快速寫入能�,頁大小� 256 字節(jié),支持高�(dá) 104MHz 的時鐘頻�,極大提升了系統(tǒng)效率�
  5. 集成� JEDEC JESD216B �(biāo)�(zhǔn)� xSPI �(xié)議支�,便于與�(xiàn)代控制器兼容�

�(yīng)�

W25Q16FW 主要用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如智能音箱、機(jī)頂盒和可穿戴�(shè)��
  2. 工業(yè)控制�(shè)�,如 PLC 和人�(jī)界面(HMI��
  3. 通信�(shè)備,如路由器和交換機(jī)�
  4. �(yī)療設(shè)�,如便攜式健康監(jiān)測儀�
  5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端節(jié)�,提供固件存儲和�(shù)�(jù)記錄功能�

替代型號

W25Q16JVSSIG、MX25L1606E、AT25DF161A

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