W25Q16JVUXIM 是由 Winbond(華邦)推出的一款高性能、低功耗的 16Mb�2MB)串行閃存芯�。該芯片基于 SPI 接口,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和多種工作模�,適用于需要高可靠性和大存�(chǔ)容量的應(yīng)用場�。其采用先�(jìn)的制程工�,具有出色的耐用性和�(shù)�(jù)保持能力�
W25Q16JVUXIM 提供了標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 三種工作模式,從而滿足不同應(yīng)用需求下的靈活�。同�(shí),它�(nèi)置了高級(jí)安全特�,如硬件寫保�(hù)� OTP(一次性編程區(qū)域),以確保�(shù)�(jù)的安全性和完整性�
容量�16Mb (2MB)
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOP8, WSON8, TF-BGA24
頁大?�?56 字節(jié)
扇區(qū)�?�?KB
塊大?�?4KB/128KB
擦除�(shí)間:典型� 3ms (4KB 扇區(qū)), 最大� 20ms (64KB �), 最大� 40ms (128KB �)
編程�(shí)間:典型� 250us, 最大� 800us
讀取速度:高�(dá) 104MHz (� QSPI 模式�)
壽命�100,000 次擦寫周�
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:>20 �
1. 支持多種 SPI 工作模式,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,能夠顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速率�
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外的�(shù)�(jù)修改或損��
3. 具備可配置的上電默認(rèn)模式,簡化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)和初始化過程�
4. 高效的扇區(qū)和塊管理�(jī)制,方便用戶靈活地�(jìn)行數(shù)�(jù)分區(qū)和管��
5. 提供� OTP 區(qū)域用于存�(chǔ)�(guān)鍵信�,例如序列號(hào)或校�(yàn)碼等�
6. 支持 JEDEC �(biāo)�(zhǔn) xSPI �(xié)議,與未來技�(shù)兼容�
7. 在低功耗模式下表現(xiàn)出色,適合電池供電設(shè)備及�(duì)功耗敏感的�(yīng)用場景�
W25Q16JVUXIM 廣泛�(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)�,尤其適用于需要高可靠性存�(chǔ)和快速數(shù)�(jù)訪問的場合。具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的固件存�(chǔ)和日志記��
2. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的程序代碼和配置參�(shù)存儲(chǔ)�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如智能家電和可穿戴設(shè)備中的數(shù)�(jù)緩存�
4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的引�(dǎo)加載程序和配置文件存�(chǔ)�
5. �(yī)療電子設(shè)備的�(shù)�(jù)記錄和備份�
6. 汽車電子系統(tǒng)的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)記錄和軟件更新存�(chǔ)�
W25Q16DW, MX25L1606E, AT25DF161A