W25Q64FVDAIG是Winbond(華邦)公司生產(chǎn)的一�64Mb�8MB)串行閃存芯�,采用SPI接口�(xié)議。該芯片具備高速讀寫能�、低功耗和高可靠�,廣泛應(yīng)用于需要大容量存儲的嵌入式系統(tǒng)中。它支持�(biāo)�(zhǔn)、雙IO和四IO SPI模式,并具有可配置的扇區(qū)保護(hù)和安全功能�
容量�64Mb (8MB)
接口:SPI
工作電壓Vcc�1.7V�3.6V
工作電流:待�(jī)電流<1uA,掉電模�<10nA
�(shí)鐘頻率:最�104MHz (在四線模式下)
擦除�(shí)間:典型�2ms (子扇區(qū)擦除),最�25ms (塊擦�)
編程�(shí)間:典型�250us (頁編�)
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝形式:SOIC-8, TSSOP-8, UFDFP-8�
W25Q64FVDAIG提供靈活的存儲管理功能,包括�(dú)立的可擦寫扇區(qū),以及增�(qiáng)的安全機(jī)制如硬件寫保�(hù)和唯一ID�。芯片兼容多種操作模�,例如快速讀取、雙傳輸模式(DTR)和四傳輸模式(QPI�。此外,該器件還具有低功耗特�,適合電池供電設(shè)備使��
其獨(dú)特的JEDEC xSPI�(biāo)�(zhǔn)支持,允許主�(jī)通過簡單的指令實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的功能�(diào)�,從而減少軟件開�(fā)工作�。同�(shí),W25Q64系列支持多種工業(yè)�(biāo)�(zhǔn)命令�,確保與不同平臺的良好兼容性�
W25Q64FVDAIG適用于各種消�(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)備和通信系統(tǒng)。具體應(yīng)用包括固件存�、代碼執(zhí)�、數(shù)�(jù)記錄、網(wǎng)�(luò)�(shè)備配置文件保�、物�(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)程序存儲等場�。由于其高效的數(shù)�(jù)吞吐能力和耐用�,這款閃存也常用于便攜式醫(yī)療設(shè)�、智能儀表和其他需要穩(wěn)定存儲解決方案的�(chǎn)品中�