W25Q80BWSNIP是Winbond(華邦)公司推出的一款串行閃存芯片,采用SPI接口。該芯片具有8Mb的存儲容�,支持高速讀寫操作和多種先�(jìn)的功�,廣泛應(yīng)用于需要可靠存儲解決方案的消費(fèi)類電子、工�(yè)�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中�
這款芯片具備低功耗特性和高可靠性,非常適合要求小型化和高效能的系統(tǒng)�(shè)�(jì)�
容量�1MB�8Mb�
接口類型:SPI
工作電壓Vcc�1.7V - 3.6V
�(shù)�(jù)傳輸速率:高�(dá)104MHz(Quad SPI模式�
封裝形式:SOP-8, SOIC-8, WSON-8
溫度范圍�-40°C � +85°C (商業(yè)�)
擦寫次數(shù)�100,�(shù)�(jù)保存時間�20 �
W25Q80BWSNIP提供快速的四線串行外設(shè)接口(Quad SPI),可以顯著提升�(shù)�(jù)吞吐�。它還集成了如可編程地址解碼器、高級安全加密功能以及斷電保�(hù)等特��
芯片�(nèi)部支持獨(dú)立的扇區(qū)保護(hù)�(jī)�,并且可以通過命令靈活地對存儲區(qū)域�(jìn)行鎖定或解鎖�
此外,它還兼容JEDEC�(biāo)�(zhǔn)�(guī)范,確保與大多數(shù)微控制器平臺無縫對接�
低功耗待�(jī)模式有助于延長電池供電產(chǎn)品的�(xù)航時間,而深度掉電模式�(jìn)一步降低了靜態(tài)電流消��
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:例如�(shù)碼相�(jī)、打印機(jī)、路由器等需要內(nèi)置固件升級功能的�(chǎn)品�
2. 工業(yè)自動化設(shè)備:用于保存配置參數(shù)或者運(yùn)行日志信��
3. �(yī)療儀器:用作�(guān)鍵程序和用戶�(shè)置的非易失性存儲�
4. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn):作為傳感器�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)的本地緩存媒��
W25Q16DVSNPIR, MX25L8006E, AT25DF081A