W25X20CLSNIG 是一款由 Winbond(華邦)生產的高性能、低功� SPI 閃存芯片。該系列器件具有 264MBps 的快速讀取速率,支持標� SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式。它適用于需要大容量存儲和高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)膽脠�?,例如消費類電子產品、工�(yè)設備和通信系統(tǒng)�
W25X20CL 提供� 2MB 的存儲容�,并采用� SOP8 封裝形式。其寬電壓范圍(2.7V � 3.6V)使其非常適合電池供電的便攜式設��
容量�2MB
工作電壓�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI
�(shù)�(jù)傳輸速率�264MBps(在 QIO 模式下)
封裝形式:SOP8
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫次數(shù)�100,000 �
�(shù)�(jù)保存時間�20 �
待機電流:小� 1μA
W25X20CLSNIG 支持多種 SPI 工作模式,包括單�、雙線和四線操作,以滿足不同的性能需��
該芯片具有極低的功耗,在待機模式下的電流消耗低� 1μA,適合對功耗敏感的應用�
此外,它還內置了硬件寫保護功能,可防止意外的�(shù)�(jù)寫入或擦除操��
支持 sector erase(扇區(qū)擦除�、block erase(塊擦除)以及芯片擦除等多種擦除方式�
具備高可靠�,能夠在惡劣�(huán)境下長時間穩(wěn)定運��
W25X20CLSNIG 主要用于需要非易失性存儲器的電子設備中,例如固件存�、代碼執(zhí)行和�(shù)�(jù)記錄等任��
典型應用領域包括�
- 消費類電子產品(如數(shù)字電�、機頂盒、游戲機等)
- 工業(yè)控制設備
- �(wǎng)絡通信設備
- �(yī)療儀�
- 嵌入式系�(tǒng)
由于其出色的性能和可靠�,這款芯片成為許多嵌入式應用的理想選擇�
W25Q20CL, AT25DF211B, MX25L2005C