W25X20CLUXIG是Winbond(華邦)推出的一款串行閃存芯�,采用SPI接口。該芯片廣泛�(yīng)用于需要存�(chǔ)代碼和數(shù)�(jù)的嵌入式系統(tǒng)中,例如消費(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)�(shè)�、通信�(shè)備等。其主要特點(diǎn)是高可靠�、快速讀取速度和低功�。這款芯片屬于W25X系列,支持標(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI以及四I/O SPI�(xié)��
W25X20CLUXIG的工作電壓范圍為2.7V�3.6V,能夠在-40°C�+85°C的溫度范圍內(nèi)正常工作。它提供了高�(dá)2MB的存�(chǔ)容量,并且具備靈活的扇區(qū)保護(hù)�(jī)制以防止意外寫入或擦��
存儲(chǔ)容量�2MB
工作電壓�2.7V - 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
接口類型:SPI (Standard, Dual I/O, Quad I/O)
封裝形式:SOP8
�(yè)大小�256字節(jié)
扇區(qū)�?�?KB
塊大?�?2KB/64KB
擦寫壽命�100,000�
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:20�
讀取速度:最�50MHz(Quad模式下)
1. 支持多種SPI通信模式,包括標(biāo)�(zhǔn)單線、雙線及四線傳輸,從而顯著提升數(shù)�(jù)吞吐��
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,可通過(guò)�(shè)置特定寄存器位實(shí)�(xiàn)�(duì)不同區(qū)域的保護(hù),避免誤操作�
3. 具備低功耗設(shè)�(jì),在待機(jī)模式下的電流消耗極低,非常適合電池供電�(shè)��
4. 提供靈活的存�(chǔ)分區(qū)管理,允許用戶將閃存劃分為多�(gè)�(dú)立的邏輯部分�(jìn)行分別控��
5. 高可靠性和�(zhǎng)�(shí)間的�(shù)�(jù)保持能力確保了在惡劣�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
6. 兼容其他同類型產(chǎn)�,便于替換或升級(jí)�(xiàn)有設(shè)�(jì)方案�
W25X20CLUXIG適用于各類需要非易失性存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�,具體包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、電子書閱讀�、智能音箱等�
2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如PLC控制器、人�(jī)界面(HMI)終端�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)施,像路由器、交換機(jī)中的固件存儲(chǔ)�
4. �(yī)療儀�,用于保存患者信息或校準(zhǔn)參數(shù)�
5. 汽車電子系統(tǒng),比如儀表盤顯示程序存儲(chǔ)�
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)�(diǎn)�(shè)�,用作小型化嵌入式系�(tǒng)的外部存�(chǔ)�(kuò)��
W25Q20DVSSIG, MX25L2006EIM, AT25DF211A-SHID