W63CH2MBVABE 是一款由 Winbond(華邦)生產(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,采用先�(jìn)的工藝制程制�,具備高可靠性和高性能特點(diǎn)。該芯片主要�(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)類電子產(chǎn)品以及工�(yè)�(lǐng)�,適合需要大容量存儲(chǔ)和快速數(shù)�(jù)訪問的場��
這款芯片支持�(biāo)�(zhǔn)� NAND Flash 接口�(xié)�,能夠與多種主控芯片兼容,提供穩(wěn)定的�(shù)�(jù)讀寫性能。其�(shè)�(jì)注重低功耗和小尺寸封裝,使其在便攜式�(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用潛��
容量�2Gb
接口類型:NAND Flash
工作電壓�1.8V
�(shù)�(jù)寬度�8�
封裝形式:TFBGA 63�
擦除區(qū)塊大小:256KB
頁大?�?KB
最大讀取速度�30MB/s
最大寫入速度�12MB/s
工作溫度范圍�-40� � +85�
W63CH2MBVABE 的主要特性包括:
1. 高密度存�(chǔ):提� 2Gb 的存�(chǔ)容量,滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)大容量存�(chǔ)的需��
2. 快速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 30MB/s 的讀取速度� 12MB/s 的寫入速度,確保高效的�(shù)�(jù)處理能力�
3. 可靠性:�(nèi)� ECC(錯(cuò)誤校正碼)功能,能夠有效檢測和糾正數(shù)�(jù)�(cuò)�,提高數(shù)�(jù)可靠��
4. 小型化封裝:采用 TFBGA 63 球封�,節(jié)� PCB 空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
5. 寬溫范圍:能夠在 -40� � +85� 的環(huán)境下正常工作,適�(yīng)各種惡劣條件下的�(yīng)用需��
6. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電源管理方案降低整體能耗,延長電池供電�(shè)備的�(xù)航時(shí)��
W63CH2MBVABE 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng):如智能家居�(shè)�、物�(lián)�(wǎng)終端�,提供可靠的存儲(chǔ)解決方案�
2. 消費(fèi)類電子:包括�(shù)碼相�(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)備等,滿足多媒體文件的存�(chǔ)需��
3. 工業(yè)控制:用于工�(yè)�(jì)算機(jī)、數(shù)�(jù)記錄儀等需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(shè)備�
4. 車載電子:如�(dǎo)航系�(tǒng)、行車記錄儀�,適�(yīng)寬溫�(huán)境和振動(dòng)條件下的使用要求�
5. �(yī)療設(shè)備:為醫(yī)療儀器提供高可靠性的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
W63CH2MBVAEB, W63CH2MBVABT