WL1831MODGBMOCT是經(jīng)�(rèn)證的WiLink 8 模塊采用功率�(yōu)化設(shè)�(jì),可以提供高�(shù)�(jù)吞吐量和�(kuò)展范圍,并支� Wi-Fi和共�(只適用于 WL1835MOD)� WL1831MODGBMOCT器件是一� 2.4GHz 模塊雙天線解決方�。經(jīng)過FCC、IC、ETSI/CE � TELEC �(rèn)證,適用于接入點(diǎn) (AP) 和客戶端�
�集成了射� (RF)、功率放大器 (PA)、時(shí)��RF 開關(guān)、濾波器、無源器件和電源管理單元
�可利� TI 模塊配套資料和參考設(shè)�(jì)�(shí)�(xiàn)快速硬件設(shè)�(jì)
�工作溫度��20°C � 70°C
�小封裝尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
�100 引腳 MOC 封裝
��(jīng) FCC�IC�ETSI/CE � TELEC �(rèn)證的芯片天線
Wi-Fi
�支持 IEEE �(biāo)�(zhǔn) 802.11a�802.11b�802.11g � 802.11n � WLAN 基帶處理器和 RF 收發(fā)�
�2.4GHz 20MHz � 40MHz 單輸入單輸出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多輸入多輸出 (MIMO),針對高�(shù)�(jù)吞吐量:80Mbps (TCP)�100Mbps (UDP)
�2.4GHz 最大比合并 (MRC),支�?jǐn)U展范�
●完全校�(zhǔn):無需生產(chǎn)校準(zhǔn)
�� SDIO 主機(jī)接口支持
●Wi-Fi 直接并發(fā)�(yùn)�(多通道、多用�)
商品分類 | 無線收發(fā)芯片 | 品牌 | TI(德州儀�) |
封裝 | QFM-100 | 包裝 | 整包� |
WL1831MODGBMOCT原理�
WL1831MODGBMOCT引腳�
WL1831MODGBMOCT封裝