XA6SLX25T-3CSG324I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個(gè)型號(hào)。該系列 FPGA 面向中低端應(yīng)用市場(chǎng),具備高性能、低功耗和高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)。XA6SLX25T-3CSG324I 屬于擴(kuò)展溫度范圍版本,適用于工業(yè)、醫(yī)療、通信和其他對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求較高的領(lǐng)域。
此芯片采用 40nm 制造工藝,提供豐富的邏輯資源和 I/O 接口,能夠滿足多種復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。
型號(hào):XA6SLX25T-3CSG324I
品牌:Xilinx
系列:Spartan-6
封裝:CSG324
工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
配置閃存:無(wú)內(nèi)置配置閃存
邏輯單元數(shù)量:24976
DSP Slice 數(shù)量:20
RAM Block 數(shù)量:120
I/O 引腳數(shù)量:238
時(shí)鐘管理 tile (CMT) 數(shù)量:2
配置模式:從外部 PROM 或 JTAG 配置
XA6SLX25T-3CSG324I 提供了靈活的邏輯資源分配能力,支持用戶(hù)自定義硬件功能。
它集成了塊 RAM 和分布式 RAM,可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)緩沖、FIFO 和其他存儲(chǔ)功能。
該芯片支持 DSP Slice,能有效進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理任務(wù),如濾波器設(shè)計(jì)、FFT 計(jì)算等。
XA6SLX25T-3CSG324I 還具有豐富的外設(shè)接口支持,包括 PCIe、DDR3、千兆以太網(wǎng) MAC 等硬核 IP 模塊。
其擴(kuò)展級(jí)的工作溫度范圍使該器件非常適合惡劣環(huán)境下運(yùn)行的應(yīng)用場(chǎng)景,例如戶(hù)外設(shè)備或高溫工業(yè)環(huán)境。
此外,通過(guò)使用ISE設(shè)計(jì)套件,工程師可以方便地對(duì)該芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)與調(diào)試。
XA6SLX25T-3CSG324I 廣泛應(yīng)用于需要高效能但成本敏感的領(lǐng)域。
典型應(yīng)用包括但不限于:
工業(yè)自動(dòng)化控制中的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng)。
通信基礎(chǔ)設(shè)施中的小型基站或路由器。
視頻監(jiān)控領(lǐng)域的圖像處理與傳輸模塊。
醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)監(jiān)測(cè)與分析單元。
汽車(chē)電子中的輔助駕駛功能實(shí)現(xiàn)。
消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的嵌入式控制器。
XC6SLX25T-3CSG324C