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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XA6SLX25T-3CSG324Q

XA6SLX25T-3CSG324Q 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 12:15:28 查看 閱讀�22

XA6SLX25T-3CSG324Q 是一款由 Xilinx(賽靈思)推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片。Spartan-6 FPGA 是基� 45nm 工藝技術制造的高性能、低成本�(xiàn)場可編程門陣列芯片,適用于通信、工�(yè)控制、消費電子和汽車等多個領域。XA6SLX25T 是該系列中的一款小型化器件,具有較低的邏輯資源和豐富的 I/O 功能,適合對成本敏感的應用場��
  XA6SLX25T 提供了靈活的硬件架構,包括可配置邏輯塊(CLB)、數(shù)字信號處理(DSP)模�、嵌入式存儲器塊以及多種硬核和軟核外設。此�,它支持多種串行和并行接口標準,為設計者提供了極大的靈活��

參數(shù)

型號:XA6SLX25T-3CSG324Q
  封裝:CSG324
  工藝�45nm
  �(nèi)核電壓:1.2V
  I/O 電壓�1.8V / 2.5V / 3.3V
  邏輯單元�(shù)量:25,000
  DSP Slice �(shù)量:50
  Block RAM�270Kb
  配置模式:Slave Serial / Master Serial / SelectMAP
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

1. 高性能與低功耗:
  XA6SLX25T 在提供高邏輯密度的同時優(yōu)化了動態(tài)功耗和靜態(tài)功�,使其非常適合電池供電設備或對散熱有嚴格要求的應用�
  2. �(nèi)� DSP 模塊�
  包含多達 50 � DSP Slice,每� Slice 可以實現(xiàn)乘法累加操作(MAC�,適用于信號處理、濾波器設計等任��
  3. 多種存儲器選項:
  集成 270Kb 的分布式和塊狀 RAM,支持雙端口訪問� FIFO 實現(xiàn)�
  4. 強大� I/O 支持�
  支持高達 324 個引腳的封裝,并兼容多種電平標準,例� LVCMOS、LVDS � SSTL�
  5. 增強的安全性:
  支持 AES 128/256 位加密和 CRC 錯誤檢測功能,確保配置數(shù)�(jù)的安全傳輸�
  6. 可靠性:
  �(jīng)過輻射硬化處�,適合航空航天及極端�(huán)境應��

應用

XA6SLX25T-3CSG324Q 主要應用于以下領域:
  1. 工業(yè)自動化:用于實時控制、傳感器接口和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  2. 通信設備:實�(xiàn)�(xié)議轉�、信號調(diào)理和�(wǎng)絡接口功能�
  3. 消費類電子產(chǎn)品:如高清視頻處�、圖形加速和音頻編碼解碼�
  4. �(yī)療設備:支持�(yī)療成�、患者監(jiān)測和其他便攜式健康設��
  5. 航空航天與國防:因其抗輻射特�,可用于�(wèi)星通信、雷達系�(tǒng)和導航設��
  6. 汽車電子:實�(xiàn)車載娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助(ADAS)等功能�

替代型號

XA6SLX9T-3CSG324Q
  XA6SLX16T-3CSG324Q
  XA6SLX45T-3CSG324Q

xa6slx25t-3csg324q推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xa6slx25t-3csg324q參數(shù)

  • 標準包裝126
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-6 LXT XA
  • LAB/CLB�(shù)1879
  • 邏輯元件/單元�(shù)24051
  • RAM 位總�958464
  • 輸入/輸出�(shù)190
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼324-LFBGA,CSPBGA
  • 供應商設備封�324-CSPBGA