XAZU3EG-L1SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的一款高端 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片,屬于 UltraScale+ 系列。該系列采用先進(jìn)的 FinFET 工藝技術(shù)制造,具有高性能、低功耗和高度集成的特點(diǎn)。這款 FPGA 芯片廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域。
該型號(hào)中的具體配置使其適用于需要高邏輯密度、高速串行連接和大容量存儲(chǔ)器的應(yīng)用場(chǎng)景。
系列:UltraScale+
工藝制程:16nm
邏輯單元數(shù)量:約 340K 到 940K
DSP 模塊數(shù)量:~2272 到 ~6480
Block RAM:~51MB 至 ~145MB
嵌入式存儲(chǔ)器:支持 DDR4、LPDDR4 等
時(shí)鐘頻率:高達(dá)數(shù) GHz 的內(nèi)核工作頻率
I/O 數(shù)量:多達(dá)數(shù)千個(gè)用戶 I/O
電源電壓:核心電壓為 0.8V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可支持多種標(biāo)準(zhǔn)
XAZU3EG-L1SFVA625I 提供了卓越的性能和靈活性,其主要特性包括:
1. 高度集成:具備豐富的邏輯資源、DSP 單元和嵌入式存儲(chǔ)器模塊,能夠滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求。
2. 高速接口支持:支持 PCIe Gen4/Gen5、CCIX 和 CXL 等最新協(xié)議,適用于數(shù)據(jù)中心加速應(yīng)用。
3. 內(nèi)部互聯(lián)優(yōu)化:通過 UltraScale+ 架構(gòu)提供高效的內(nèi)部互連網(wǎng)絡(luò),降低延遲并提高吞吐量。
4. 功耗管理:采用動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)和智能時(shí)鐘門控以減少整體功耗。
5. 安全功能:內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系統(tǒng)運(yùn)行的安全性。
6. 可靠性增強(qiáng):經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試,確保在極端環(huán)境下的可靠運(yùn)行,特別適合航空與國(guó)防領(lǐng)域使用。
該芯片因其強(qiáng)大的處理能力和靈活的設(shè)計(jì)能力,被廣泛用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:如 5G 基站、光傳輸設(shè)備等。
2. 數(shù)據(jù)中心加速:AI 推理加速、數(shù)據(jù)包處理、存儲(chǔ)加速等。
3. 工業(yè)自動(dòng)化:實(shí)時(shí)控制、圖像處理和機(jī)器人技術(shù)。
4. 醫(yī)療成像:超聲波、CT 掃描等高分辨率成像設(shè)備。
5. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航系統(tǒng)。
此外,它還適用于任何需要大規(guī)模并行計(jì)算或復(fù)雜算法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
XAZU3EG-FFVB1156I, XAZU3EG-FFVC1156I