XAZU3EG-L1SFVA625I � Xilinx 公司推出的一款高� FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯�,屬� UltraScale+ 系列。該系列采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù)制造,具有高性能、低功耗和高度集成的特�(diǎn)。這款 FPGA 芯片廣泛�(yīng)用于通信、數(shù)�(jù)中心、航空航�、工�(yè)自動(dòng)化以及高性能�(jì)算等�(lǐng)��
該型�(hào)中的具體配置使其適用于需要高邏輯密度、高速串行連接和大容量存儲(chǔ)器的�(yīng)用場(chǎng)��
系列:UltraScale+
工藝制程�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 340K � 940K
DSP 模塊�(shù)量:~2272 � ~6480
Block RAM:~51MB � ~145MB
嵌入式存�(chǔ)器:支持 DDR4、LPDDR4 �
�(shí)鐘頻率:高達(dá)�(shù) GHz 的內(nèi)核工作頻�
I/O �(shù)量:多達(dá)�(shù)千�(gè)用戶 I/O
電源電壓:核心電壓為 0.8V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可支持多種標(biāo)�(zhǔn)
XAZU3EG-L1SFVA625I 提供了卓越的性能和靈活�,其主要特性包括:
1. 高度集成:具備豐富的邏輯資源、DSP 單元和嵌入式存儲(chǔ)器模�,能夠滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)的需求�
2. 高速接口支持:支持 PCIe Gen4/Gen5、CCIX � CXL 等最新協(xié)�,適用于�(shù)�(jù)中心加速應(yīng)��
3. �(nèi)部互�(lián)�(yōu)化:通過 UltraScale+ 架構(gòu)提供高效的內(nèi)部互連網(wǎng)�(luò),降低延遲并提高吞吐��
4. 功耗管理:采用�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù)和智能時(shí)鐘門控以減少整體功��
5. 安全功能:內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系�(tǒng)�(yùn)行的安全��
6. 可靠性增�(qiáng):經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)�,確保在極端�(huán)境下的可靠運(yùn)�,特別適合航空與�(guó)防領(lǐng)域使��
該芯片因其強(qiáng)大的處理能力和靈活的�(shè)�(jì)能力,被廣泛用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、光傳輸�(shè)備等�
2. �(shù)�(jù)中心加速:AI 推理加�、數(shù)�(jù)包處理、存�(chǔ)加速等�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、圖像處理和�(jī)器人技�(shù)�
4. �(yī)療成像:超聲泀CT 掃描等高分辨率成像設(shè)��
5. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航系�(tǒng)�
此外,它還適用于任何需要大�(guī)模并行計(jì)算或�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)的應(yīng)用場(chǎng)��
XAZU3EG-FFVB1156I, XAZU3EG-FFVC1156I