系列：UltraScale+
　　工藝制程：16nm
　　邏輯單元數(shù)量：約 340K 到 940K
　　DSP 模塊數(shù)量：~2272 到 ~6480
　　Block RAM：~51MB 至 ~145MB
　　嵌入式存儲(chǔ)器：支持 DDR4、LPDDR4 等
　　時(shí)鐘頻率：高達(dá)數(shù) GHz 的內(nèi)核工作頻率
　　I/O 數(shù)量：多達(dá)數(shù)千個(gè)用戶 I/O
　　電源電壓：核心電壓為 0.8V，I/O 電壓根據(jù)配置不同可支持多種標(biāo)準(zhǔn)

XAZU3EG-L1SFVA625I 提供了卓越的性能和靈活性，其主要特性包括：
　　1. 高度集成：具備豐富的邏輯資源、DSP 單元和嵌入式存儲(chǔ)器模塊，能夠滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求。
　　2. 高速接口支持：支持 PCIe Gen4/Gen5、CCIX 和 CXL 等最新協(xié)議，適用于數(shù)據(jù)中心加速應(yīng)用。
　　3. 內(nèi)部互聯(lián)優(yōu)化：通過 UltraScale+ 架構(gòu)提供高效的內(nèi)部互連網(wǎng)絡(luò)，降低延遲并提高吞吐量。
　　4. 功耗管理：采用動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)和智能時(shí)鐘門控以減少整體功耗。
　　5. 安全功能：內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能，保障系統(tǒng)運(yùn)行的安全性。
　　6. 可靠性增強(qiáng)：經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試，確保在極端環(huán)境下的可靠運(yùn)行，特別適合航空與國(guó)防領(lǐng)域使用。

該芯片因其強(qiáng)大的處理能力和靈活的設(shè)計(jì)能力，被廣泛用于以下領(lǐng)域：
　　1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：如 5G 基站、光傳輸設(shè)備等。
　　2. 數(shù)據(jù)中心加速：AI 推理加速、數(shù)據(jù)包處理、存儲(chǔ)加速等。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)時(shí)控制、圖像處理和機(jī)器人技術(shù)。
　　4. 醫(yī)療成像：超聲波、CT 掃描等高分辨率成像設(shè)備。
　　5. 航空航天與國(guó)防：雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航系統(tǒng)。
　　此外，它還適用于任何需要大規(guī)模并行計(jì)算或復(fù)雜算法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。

XAZU3EG-FFVB1156I, XAZU3EG-FFVC1156I