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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC17S30XLPDG8C

XC17S30XLPDG8C 發(fā)布時間 時間�2025/5/14 19:24:49 查看 閱讀�21

XC17S30XLPDG8C � Xilinx 公司推出的一款基� Spartan 系列� FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片。該型號屬于 Spartan-3E 家族,主要面向低成本、高性能的應(yīng)用場�。這款 FPGA 芯片具有靈活的設(shè)�(jì)架構(gòu)和豐富的邏輯資源,適合用于嵌入式系統(tǒng)、通信接口、工�(yè)控制以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等�(lǐng)��
  XC17S30XLPDG8C 的具體特性包括內(nèi)置的 DSP Slice、Block RAM 和分布式 RAM,能夠支持復(fù)雜的�(shù)字信號處理任�(wù)。此�,它還提供了多種配置選項(xiàng)和靈活的 I/O 接口,便于用戶根�(jù)�(shí)際需求�(jìn)行定��

參數(shù)

型號:XC17S30XLPDG8C
  系列:Spartan-3E
  品牌:Xilinx
  邏輯單元�(shù)量:30,000
  RAM 總量�144 KB
  DSP Slice �(shù)量:24
  I/O 引腳�(shù)�172
  工作電壓�1.2V 核心電壓 / 3.3V I/O 電壓
  封裝形式:FG8C (Fine Pitch BGA)
  最大工作頻率:� 250 MHz

特�

XC17S30XLPDG8C 的主要特性如下:
  1. 高密度邏輯資源:包含多達(dá) 30,000 個邏輯單元,能夠?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的功能模塊�
  2. �(nèi)置存儲器:提� 144 KB � Block RAM 和分布式 RAM,滿足數(shù)�(jù)緩存和存儲需��
  3. DSP 支持:包� 24 � DSP Slice,適合完成數(shù)字信號處理任�(wù)�
  4. 多種配置模式:支持主從模�、從屬模式和 JTAG 配置,方便用戶選擇最適合的配置方��
  5. 靈活� I/O 接口:支持多種標(biāo)�(zhǔn) I/O �(xié)�,并具備電壓兼容性,適配不同�(yīng)用場��
  6. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)的制造工�,在保證性能的同時降低功��
  7. 易于開發(fā):配� Xilinx ISE Design Suite 工具,簡化了�(shè)�(jì)流程,提升了開發(fā)效率�

�(yīng)�

XC17S30XLPDG8C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):用作核心處理器或協(xié)處理�,執(zhí)行實(shí)時控制和�(shù)�(jù)處理任務(wù)�
  2. 通信�(shè)備:如網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器和無線基站中的協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號處理�
  3. 工業(yè)自動化:在工�(yè)控制器和人機(jī)界面中實(shí)�(xiàn)邏輯控制和接口擴(kuò)展�
  4. 消費(fèi)電子:例如視頻處�、音頻解碼等多媒體功能的�(shí)�(xiàn)�
  5. �(yī)療設(shè)備:用于�(yī)療成�、信號采集和�(shù)�(jù)分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)�
  6. 測試與測量:�(gòu)建靈活的測試平臺,支持多種信號類型和�(xié)議標(biāo)�(zhǔn)�

替代型號

XC3S300E-4CP132C, XC3S300E-4FT256C

xc17s30xlpdg8c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號
  • 詢價

xc17s30xlpdg8c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝50
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭存儲� - 用于 FPGA 的配� Proms
  • 系列-
  • 可編程類�OTP
  • 存儲容量300kb
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 工作溫度0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼8-DIP�0.300"�7.62mm�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�8-PDIP
  • 包裝管件