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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2S150-6FGG456C

XC2S150-6FGG456C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 17:45:49 查看 閱讀�30

XC2S150-6FGG456C � Xilinx 公司推出� Spartan-II 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯片中的一�(gè)具體型號(hào)。該系列 FPGA 面向低成�、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)�,廣泛用于消�(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)�。XC2S150 提供了豐富的邏輯資源� I/O 功能,能夠滿足多種復(fù)雜數(shù)字電路設(shè)�(jì)的需��
  此型�(hào)� XC2S150 使用 FGG456 封裝形式,并�(yùn)行在 -6 的速度等級(jí)下,適用于對(duì)性能有一定要求但成本敏感的設(shè)�(jì)�(xiàng)��

參數(shù)

器件類型:FPGA
  系列:Spartan-II
  邏輯單元�(shù)量:15,000 CLBs (約相�(dāng)� 150K ASIC gates)
  配置存儲(chǔ)器:832 KB
  用戶 I/O �(shù)量:312
  DSP Slice:無(wú)
  最大工作頻率:239 MHz
  電源電壓�1.8V 核心�3.3V I/O
  封裝形式:FGG456
  速度等級(jí)�-6

特�

XC2S150-6FGG456C 提供高效的邏輯密度和靈活� I/O 支持,適合中等規(guī)模的�(shù)字系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  1. �(nèi)置豐富的�(nèi)部塊 RAM 和分布式 RAM 資源,可用于�(shù)�(jù)緩沖� FIFO �(shí)�(xiàn)�
  2. 支持多種配置模式,包括主� SPI、BPI � Slave Parallel,便于適�(yīng)不同�(yīng)用環(huán)��
  3. �(nèi)部集成了專用�(shí)鐘管理模塊(DCM�,支持時(shí)鐘分頻、倍頻及相移功��
  4. 提供多達(dá) 312 �(gè)用戶可用� I/O 引腳,兼容多種標(biāo)�(zhǔn)電平接口(如 LVCMOS、LVTTL��
  5. 支持部分重配置功能,允許�(dòng)�(tài)�(diào)� FPGA 的局部邏��
  6. �(nèi)� JTAG 接口,方便�(jìn)行調(diào)試和在線更新操作�
  7. 采用 0.18 微米 CMOS 工藝制�,具備良好的性能功耗比�

�(yīng)�

XC2S150-6FGG456C 在許多領(lǐng)域中都有廣泛�(yīng)�,主要包括:
  1. �(shù)�(jù)通信與網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的協(xié)議轉(zhuǎn)換、流量管理和信號(hào)處理�
  2. 視頻圖像處理,例如格式轉(zhuǎn)�、分辨率縮放及特效生��
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如機(jī)頂盒、DVD 播放器和家用游戲�(jī)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)采集、運(yùn)�(dòng)控制和實(shí)�(shí)處理�
  5. �(yī)療儀器中的信�(hào)�(jiān)�(cè)和圖像重��
  6. �(cè)試測(cè)量設(shè)備中的高速數(shù)�(jù)采集與分析�
  7. 嵌入式處理器系統(tǒng)的協(xié)處理加速模塊設(shè)�(jì)�

替代型號(hào)

XC2S150-5FGG456C
  XC2S150-4FGG456C
  XC2S150E-6FGG456C

xc2s150-6fgg456c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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xc2s150-6fgg456c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�60 : �1,112.98633托盤
  • 系列Spartan?-II
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)864
  • 邏輯元件/單元�(shù)3888
  • � RAM 位數(shù)49152
  • I/O �(shù)260
  • 柵極�(shù)150000
  • 電壓 - 供電2.375V ~ 2.625V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商器件封�456-FPBGA�23x23�