�(chǎn)品型� | XC2S200-5FG256C |
描述 | 集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC2S200-5FG256C |
描述 | 集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
第二代ASIC替代技�(shù)
密度高達5292個邏輯單�,系�(tǒng)門多達200,000�
基于VirtexFPGA架構(gòu)的簡化功�
無限的可編程�
成本極低
高性價比的0.18微米工藝
系統(tǒng)級功�
SelectRAM分層存儲器:·16�/ LUT分布式RAM·可配置的4K位塊RAM·與外部RAM的快速接�
完全兼容PCI
低功耗分段路由架�(gòu)
全面的回讀功能,可進行驗證/觀�
專用進位邏輯用于高速運�
高效的乘�(shù)支持
級聯(lián)�,用于寬輸入功能
豐富的寄存器/鎖存�,使�,設(shè)�,復(fù)�
四個專用DLL用于高級時鐘控制
四個主要的低偏斜全局時鐘分配�(wǎng)
IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯
通用的I / O和包�
無鉛封裝選項
提供各種密度的低成本封裝
通用封裝中的家庭足跡兼容�
16個高性能接口標準
熱插拔Compact PCI友好
零保持時間簡化了系統(tǒng)時序
�2.5V供電的核心邏輯和�1.5V�2.5V�3.3V供電的I / O
強大的XilinxISE開發(fā)系統(tǒng)完全支持
全自動映射,放置和布�
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
歐盟RoHS指令 | � |
狀�(tài) | NRFND |
最大時鐘頻� | 263.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.7納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1� |
總RAM� | 57344 |
CLB�(shù)� | 1176.0 |
等效門�(shù) | 200000.0 |
輸入�(shù)� | 284.0 |
邏輯單元�(shù) | 5292.0 |
輸出�(shù)� | 284.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 1176 CLBS�200000個門 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 2.0毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 2.5� |
最小供電電� | 2.375� |
最大電源電� | 2.625� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用門�(shù)200000 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-256 |