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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC2S200-5FG256C

XC2S200-5FG256C 發(fā)布時間 時間�2022/11/3 14:12:09 查看 閱讀�911

�(chǎn)品型�

XC2S200-5FG256C

描述

集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�

XC2S200-5FG256C

描述

集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

特�

    第二代ASIC替代技�(shù)

    密度高達5292個邏輯單�,系�(tǒng)門多達200,000�

    基于VirtexFPGA架構(gòu)的簡化功�

    無限的可編程�

    成本極低

    高性價比的0.18微米工藝

    系統(tǒng)級功�

    SelectRAM分層存儲器:·16�/ LUT分布式RAM·可配置的4K位塊RAM·與外部RAM的快速接�

    完全兼容PCI

    低功耗分段路由架�(gòu)

    全面的回讀功能,可進行驗證/觀�

    專用進位邏輯用于高速運�

    高效的乘�(shù)支持

    級聯(lián)�,用于寬輸入功能

    豐富的寄存器/鎖存�,使�,設(shè)�,復(fù)�

    四個專用DLL用于高級時鐘控制

    四個主要的低偏斜全局時鐘分配�(wǎng)

    IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯

    通用的I / O和包�

    無鉛封裝選項

    提供各種密度的低成本封裝

    通用封裝中的家庭足跡兼容�

    16個高性能接口標準

    熱插拔Compact PCI友好

    零保持時間簡化了系統(tǒng)時序

    �2.5V供電的核心邏輯和�1.5V�2.5V�3.3V供電的I / O

    強大的XilinxISE開發(fā)系統(tǒng)完全支持

    全自動映射,放置和布�


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

歐盟RoHS指令

狀�(tài)

NRFND

最大時鐘頻�

263.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.7納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

1�

總RAM�

57344

CLB�(shù)�

1176.0

等效門�(shù)

200000.0

輸入�(shù)�

284.0

邏輯單元�(shù)

5292.0

輸出�(shù)�

284.0

端子�(shù)

256

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

1176 CLBS�200000個門

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.5 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.0毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

2.5�

最小供電電�

2.375�

最大電源電�

2.625�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

附加功能

最大可用門�(shù)200000

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-256

xc2s200-5fg256c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號
  • 詢價

xc2s200-5fg256c資料 更多>

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xc2s200-5fg256c參數(shù)

  • 標準包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB�(shù)1176
  • 邏輯元件/單元�(shù)5292
  • RAM 位總�57344
  • 輸入/輸出�(shù)176
  • 門�(shù)200000
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FBGA�17x17�