產(chǎn)品型號 | XC2S200-5FG256C |
描述 | 集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
產(chǎn)品型號 | XC2S200-5FG256C |
描述 | 集成電路FPGA 176 I/O 256FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
第二代ASIC替代技術(shù)
密度高達5292個邏輯單元,系統(tǒng)門多達200,000個
基于VirtexFPGA架構(gòu)的簡化功能
無限的可編程性
成本極低
高性價比的0.18微米工藝
系統(tǒng)級功能
SelectRAM分層存儲器:·16位/ LUT分布式RAM·可配置的4K位塊RAM·與外部RAM的快速接口
完全兼容PCI
低功耗分段路由架構(gòu)
全面的回讀功能,可進行驗證/觀察
專用進位邏輯用于高速運算
高效的乘數(shù)支持
級聯(lián)鏈,用于寬輸入功能
豐富的寄存器/鎖存器,使能,設(shè)置,復(fù)位
四個專用DLL用于高級時鐘控制
四個主要的低偏斜全局時鐘分配網(wǎng)
IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯
通用的I / O和包裝
無鉛封裝選項
提供各種密度的低成本封裝
通用封裝中的家庭足跡兼容性
16個高性能接口標準
熱插拔Compact PCI友好
零保持時間簡化了系統(tǒng)時序
以2.5V供電的核心邏輯和以1.5V,2.5V或3.3V供電的I / O
強大的XilinxISE開發(fā)系統(tǒng)完全支持
全自動映射,放置和布線
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
歐盟RoHS指令 | 是 |
狀態(tài) | NRFND |
最大時鐘頻率 | 263.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.7納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1號 |
總RAM位 | 57344 |
CLB數(shù)量 | 1176.0 |
等效門數(shù) | 200000.0 |
輸入數(shù)量 | 284.0 |
邏輯單元數(shù) | 5292.0 |
輸出數(shù)量 | 284.0 |
端子數(shù) | 256 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 1176 CLBS,200000個門 |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
電源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 2.0毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 2.5伏 |
最小供電電壓 | 2.375伏 |
最大電源電壓 | 2.625伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用門數(shù)200000 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | FBGA-256 |