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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2S200-6FGG456C

XC2S200-6FGG456C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 12:42:56 查看 閱讀�25

XC2S200-6FGG456C � Xilinx 公司推出� Spartan-II 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片專為低成�、高性價(jià)比的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子等多�(gè)�(lǐng)�。XC2S200 提供豐富的邏輯資源和 I/O 可配置能力,支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),同�(shí)具有較低的功耗和高性能的特�(diǎn)�
  此型�(hào)采用 FineLine BGA 封裝形式�456 引腳�,速度等級(jí)� -6,工作時(shí)鐘頻率較高,適合�(duì)性能有一定要求但成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):XC2S200-6FGG456C
  封裝:FGG456(FineLine BGA�
  速度等級(jí)�-6
  FPGA 系列:Spartan-II
  配置存儲(chǔ)器:176,400 bits
  可編程邏輯單元數(shù)量:200,000 gates
  CLB �(shù)量:384
  IOB �(shù)量:432
  �(nèi)� RAM�92Kb
  DSP Slice:無(wú)
  最大工作溫度范圍:-40°C � +85°C
  供電電壓:核心電� 1.5V,I/O 電壓 3.3V/2.5V/1.8V

特�

1. 高集成度:提供多�(dá) 200k 的等效門�(shù),能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字邏輯功能�
  2. 低功耗設(shè)�(jì):相比前代產(chǎn)�,Spartan-II 系列在保持性能的同�(shí)顯著降低了功耗水��
  3. 多種嵌入式硬核模塊:包括 PLL(鎖相環(huán))、DSP 塊(部分高階型號(hào)支持)以及分布式 RAM 和塊狀 RAM �(jié)�(gòu)�
  4. 快速靈活的 I/O 支持:兼容多種電壓標(biāo)�(zhǔn)(如 3.3V�2.5V � 1.8V�,支持高�(dá) 27 種不同的 I/O �(biāo)�(zhǔn),滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景需��
  5. 豐富� IP 核庫(kù):Xilinx 提供了大量經(jīng)�(guò)�(yàn)證的 IP 核,可以快速搭建常用的功能模塊(例� UART、SPI、以太網(wǎng) MAC 等)�
  6. �(nèi)� JTAG 接口:方便用戶�(jìn)行在線調(diào)試和硬件�(yàn)證�
  7. 配置方式多樣:支持從 PROM、FLASH 或主�(jī)通過(guò)串行接口加載配置�(shù)�(jù)�

�(yīng)�

1. �(shù)�(jù)通信與網(wǎng)�(luò)�(shè)備:
  - 路由�
  - 交換�(jī)
  - �(wǎng)�(luò)接口�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:
  - PLC 控制�
  - �(yùn)�(dòng)控制模塊
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:
  - 視頻處理系統(tǒng)
  - 圖像�(shí)別裝�
  4. �(yī)療設(shè)備:
  - �(jiān)�(hù)儀
  - 成像�(shè)�
  5. �(cè)試測(cè)量:
  - 示波�
  - 信號(hào)�(fā)生器

替代型號(hào)

XC2S200-6TQG144C
  XC2S200-6PQG208C

xc2s200-6fgg456c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

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xc2s200-6fgg456c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB�(shù)1176
  • 邏輯元件/單元�(shù)5292
  • RAM 位總�(jì)57344
  • 輸入/輸出�(shù)284
  • 門�(shù)200000
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�456-FBGA
  • 其它名稱122-1316