時間：2022/11/8 13:59:01
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產(chǎn)品型號 | XC2V3000-4BG728I |
描述 | IC FPGA 516 I/O 728MBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
產(chǎn)品型號 | XC2V3000-4BG728I |
描述 | IC FPGA 516 I/O 728MBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
部分狀態(tài) | 過時的 |
電壓-電源 | 1.425V~1.575V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 728 BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 728-MBGA(35x35) |
基礎(chǔ)部件號 | XC2V3000 |
IP沉浸式架構(gòu)
算術(shù)函數(shù)
100%工廠測試
靈活的邏輯資源
有源互連技術(shù)
SelectIO-Ultra技術(shù)
高性能時鐘管理電路
基于SRAM的系統(tǒng)內(nèi)配置
SelectRAM內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)
外部存儲器的高性能接口
業(yè)界首個平臺FPGA解決方案
采用無鉛封裝的線焊BGA器件
IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯支持
0.15μm8層金屬工藝，0.12μm高速晶體管
由Xilinx Foundation和Alliance Series開發(fā)系統(tǒng)提供支持
1.5V(VCCINT)核心電源，專用3.3V VCCAUX輔助和VCCO I / O電源
三種標(biāo)準(zhǔn)精細(xì)間距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)的倒裝芯片和引線鍵合球柵陣列(BGA)封裝
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
狀態(tài) | 停產(chǎn) |
時鐘頻率-最大值 | 650.0 MHz |
CLB-Max的組合延遲 | 0.44 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B728 |
JESD-609代碼 | E0 |
總RAM位數(shù) | 1769472 |
CLB數(shù)量 | 3584.0 |
等效門數(shù) | 3000000.0 |
輸入數(shù)量 | 516.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 32256.0 |
輸出數(shù)量 | 516.0 |
終端數(shù)量 | 728 |
組織 | 3584 CLBS，3000000 GATES |
峰值回流溫度(℃) | 225 |
電源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.5 V |
電源電壓-最小值 | 1.425 V |
電源電壓-最大值 | 1.575 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/鉛(Sn63Pb37) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.27毫米 |
終端位置 | 1.27毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度-最大值(s) | 三十 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價代碼 | BGA728,27X27,50 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風(fēng)格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM，1.27 MM PITCH，MS-034BAR-1，BGA-728 |
