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XC2V500-4FG456I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2023/8/2 17:59:41 查看 閱讀:521

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)

XC2V500-4FG456I

描述

IC FPGA 264輸入/輸出456FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

零件狀態(tài)

過時(shí)的

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

456-FBGA(23x23)

基本零件號(hào)

XC2V500

產(chǎn)品圖片

XC2V500-4FG456I

XC2V500-4FG456I

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

狀態(tài)

已停產(chǎn)

最大時(shí)鐘頻率

650.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B456

JESD-609代碼

00

總RAM位

589824

CLB數(shù)量

768.0

等效門數(shù)

500000.0

輸入數(shù)量

264.0

邏輯單元數(shù)

6912.0

輸出數(shù)量

264.0

端子數(shù)

456

組織

768 CLBS,500萬個(gè)門

峰值回流溫度(℃)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀態(tài)

不合格

座高

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

1.5伏

最小供電電壓

1.425伏

最大電源電壓

1.575伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

終端完成

錫/鉛(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)

30

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA456,22X22,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

23 X 23 MM,1 MM間距,MO-034AAJ-1,F(xiàn)BGA-456

環(huán)境與出口分類

無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

包含鉛/RoHS不合規(guī)

水分敏感性水平(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XC2V500-4FG456I符號(hào)

XC2V500-4FG456I符號(hào)

XC2V500-4FG456I腳印

XC2V500-4FG456I腳印

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xc2v500-4fg456i

xc2v500-4fg456i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB數(shù)768
  • 邏輯元件/單元數(shù)-
  • RAM 位總計(jì)589824
  • 輸入/輸出數(shù)264
  • 門數(shù)500000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝456-FBGA