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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2VP20-5FF1152C

XC2VP20-5FF1152C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 18:10:47 查看 閱讀�594

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC2VP20-5FF1152C

描述

集成電路FPGA 564 I / O 1152FCBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

打包

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-CFCBGA(35x35)

�(chǎn)品圖�

XC2VP20-5FF1152C

XC2VP20-5FF1152C

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

35 X 35 MM�1 MM間距,MS-034AAR-1,F(xiàn)CBGA-1152

符合REACH

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

最大時(shí)鐘頻�

1050.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.36納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

00

總RAM�

1622016

CLB�(shù)�

2320.0

輸入�(shù)�

564.0

邏輯單元�(shù)

20880.0

輸出�(shù)�

564.0

端子�(shù)

1152

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

2320 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

座高

3.4毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�(chēng)

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

�(zhǎng)�

35.0毫米

寬度

35.0毫米

�(huán)境與出口分類(lèi)

RoHS狀�(tài)

符合RoHS�(guī)�

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時(shí))

CAD模型

XC2VP20-5FF1152C符號(hào)

XC2VP20-5FF1152C符號(hào)

XC2VP20-5FF1152C腳印

XC2VP20-5FF1152C腳印

封裝

XC2VP20-5FF1152C封裝

XC2VP20-5FF1152C封裝

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  • �(chǎng)�
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  • �(xún)�(jià)

xc2vp20-5ff1152c圖片

xc2vp20-5ff1152c

xc2vp20-5ff1152c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列Virtex?-II Pro
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)2320
  • 邏輯元件/單元�(shù)20880
  • � RAM 位數(shù)1622016
  • I/O �(shù)564
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.425V ~ 1.575V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1152-FCBGA�35x35�