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XC2VP30-5FF1152C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/26 17:24:57 查看 閱讀:18

XC2VP30-5FF1152C是Xilinx公司Virtex-II系列FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)中的一個(gè)型號。該系列器件采用先進(jìn)的0.15微米銅互連工藝制造,具備高性能、高密度和低功耗的特點(diǎn)。
  XC2VP30具有約30,000個(gè)邏輯單元(Logic Cells),并支持多種嵌入式功能模塊,例如塊RAM(Block RAM)、乘法器和數(shù)字時(shí)鐘管理模塊(DCM)。這些特性使得它非常適合用于通信、信號處理、圖像處理以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域。

參數(shù)

型號:XC2VP30-5FF1152C
  系列:Virtex-II
  速度等級:-5
  封裝類型:FF1152
  配置閃存:無
  邏輯單元數(shù)量:約30,000個(gè)
  輸入/輸出引腳數(shù):940
  最大用戶I/O:784
  內(nèi)部存儲(chǔ)器:288 KB分布式RAM,640 KB塊RAM
  乘法器:48個(gè)18x18乘法器
  數(shù)字時(shí)鐘管理(DCM):6個(gè)
  工作電壓:核心電壓1.5V,I/O電壓1.2V至3.3V
  最小工作溫度:-40°C
  最大工作溫度:100°C

特性

XC2VP30-5FF1152C具有高度靈活性和可擴(kuò)展性,主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采用Xilinx第二代FPGA結(jié)構(gòu),提供更快的信號傳輸速度和更短的延遲時(shí)間。
  2. 大容量邏輯資源:約30,000個(gè)邏輯單元能夠滿足中大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)需求。
  3. 嵌入式功能模塊:集成了塊RAM、分布式RAM、乘法器和數(shù)字時(shí)鐘管理模塊,減少了對外部組件的需求。
  4. 靈活的I/O標(biāo)準(zhǔn)支持:兼容多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)議,如LVCMOS、LVTTL、PCI、RSDS等。
  5. 動(dòng)態(tài)可重構(gòu)能力:允許在運(yùn)行過程中重新加載部分或全部配置數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功能調(diào)整。
  6. 廣泛的工作電壓范圍:支持從1.2V到3.3V的不同I/O電壓選項(xiàng),增強(qiáng)了系統(tǒng)的適應(yīng)性。
  7. 商業(yè)級與工業(yè)級溫度范圍支持:適用于各種環(huán)境條件下的應(yīng)用。

應(yīng)用

XC2VP30-5FF1152C廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:如路由器、交換機(jī)、基站控制器等,用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的信號處理算法和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
  2. 視頻與圖像處理:用于實(shí)時(shí)視頻編碼解碼、圖像增強(qiáng)、模式識別等任務(wù)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:在運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)采集和監(jiān)測系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。
  4. 醫(yī)療電子:如超聲波成像設(shè)備、CT掃描儀等高端醫(yī)療儀器中的信號處理單元。
  5. 軍事與航天:因其高可靠性和靈活性,在雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。
  6. 測試與測量:用于開發(fā)高性能測試儀器,如示波器、邏輯分析儀等。

替代型號

XC2VP30-6FF1152C,XC2VP30-7FF1152C

xc2vp30-5ff1152c推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc2vp30-5ff1152c參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列Virtex?-II Pro
  • 包裝散裝
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)3424
  • 邏輯元件/單元數(shù)30816
  • 總 RAM 位數(shù)2506752
  • I/O 數(shù)644
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電1.425V ~ 1.575V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封裝/外殼1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1152-FCBGA(35x35)