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XC2VP70-6FFG1517C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/21 20:38:44 查看 閱讀：5

XC2VP70-6FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片中的一個(gè)型號(hào)。該系列芯片基于先進(jìn)的0.13微米銅工藝技術(shù)，具有高性能、高密度和低功耗的特點(diǎn)。XC2VP70包含多達(dá)70,000個(gè)邏輯單元，并集成了PowerPC處理器核，支持嵌入式處理功能，適用于復(fù)雜系統(tǒng)集成。
　　Virtex-II Pro FPGA提供了豐富的I/O資源和高速串行收發(fā)器（RocketIO），能夠滿足通信、信號(hào)處理、視頻圖像處理等高端應(yīng)用需求。

參數(shù)

型號(hào)：XC2VP70-6FFG1517C
　　封裝形式：FFG1517
　　速度等級(jí)：-6
　　邏輯單元數(shù)：70000
　　配置閃存：無(wú)內(nèi)置配置閃存
　　I/O引腳數(shù)：936
　　工作電壓：1.5V核心電壓，2.5V/3.3V I/O電壓
　　RocketIO收發(fā)器數(shù)量：24
　　內(nèi)嵌RAM容量：8MB
　　內(nèi)嵌DSP Slice數(shù)量：240

特性

XC2VP70-6FFG1517C具有高度的可編程性，允許用戶根據(jù)具體需求定制硬件邏輯。其主要特性包括：
　　1. 高性能嵌入式處理器：集成了雙核PowerPC 405處理器，支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和復(fù)雜算法處理。
　　2. 大規(guī)模邏輯資源：提供70,000個(gè)邏輯單元，適用于復(fù)雜的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
　　3. 高速串行連接：擁有24個(gè)RocketIO收發(fā)器，支持高達(dá)6.5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。
　　4. 內(nèi)嵌存儲(chǔ)器和DSP模塊：8MB的塊RAM以及240個(gè)專用DSP Slice，用于優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)算任務(wù)。
　　5. 可靠性和穩(wěn)定性：通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程，確保在各種工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域：
　　1. 通信設(shè)備：如路由器、交換機(jī)和基站，利用其高速串行接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高效傳輸。
　　2. 嵌入式系統(tǒng)：借助內(nèi)嵌的PowerPC處理器，可用于工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。
　　3. 圖像與信號(hào)處理：強(qiáng)大的并行計(jì)算能力使其適合于視頻編解碼、模式識(shí)別等場(chǎng)景。
　　4. 數(shù)據(jù)中心：用于構(gòu)建高效的加速卡或協(xié)處理器，提升服務(wù)器性能。
　　5. 汽車電子：在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中發(fā)揮重要作用。

替代型號(hào)

XC2VP70-5FFG1517C
　　XC2VP70-7FFG1517C

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xc2vp70-6ffg1517c產(chǎn)品

xc2vp70-6ffg1517c參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB數(shù)8272
  • 邏輯元件/單元數(shù)74448
  • RAM 位總計(jì)6045696
  • 輸入/輸出數(shù)964
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1517-FCBGA（40x40）
  • 其它名稱122-1369