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XC3S1000-4FGG456C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2022/11/4 16:16:35 查看 閱讀：978

    類別：集成電路 (IC) 
    家庭：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
    系列：Spartan?-3


概述

    類別：集成電路 (IC)
    家庭：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
    系列：Spartan?-3

    輸入/輸出數(shù)：333

    邏輯塊/元件數(shù)：17280

    門數(shù)：1000000

    電源電壓：1.14 V ~ 3.465 V

    安裝類型：表面貼裝

    工作溫度：0°C ~ 85°C

    封裝/外殼：456-FBGA

    供應(yīng)商設(shè)備封裝：*

    其它名稱：122-1333


特性

    邏輯資源

    頻率合成

    高分辨率相移

    無鉛封裝選擇

    時(shí)鐘偏差消除

    SelectIO接口信令

    最多633個(gè)I / O引腳

    18個(gè)單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)

    通過數(shù)字控制阻抗終止

    雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    寬而快速的多路復(fù)用器

    快速預(yù)測(cè)進(jìn)位邏輯

    專用的18 x 18乘法器

    密度高達(dá)74,880個(gè)邏輯單元

    SelectRAM分層存儲(chǔ)器

    總塊RAM高達(dá)1,872 Kbits

    汽車Spartan-3 XA系列變體

    八個(gè)全球時(shí)鐘線和豐富的路由

    信號(hào)擺幅范圍為1.14V至3.465V

    高達(dá)520 Kbits的總分布式RAM

    數(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四個(gè)DCM)

    每個(gè)I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率

    JTAG邏輯與IEEE 1149.1 / 1532兼容

    8種差分I / O標(biāo)準(zhǔn)，包括LVDS，RSDS

    DDR，DDR2 SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s

    豐富的邏輯單元，具有移位寄存器功能

    完全支持XilinxISE和WebPACK軟件開發(fā)系統(tǒng)

    低成本，高性能的邏輯解決方案，適用于面向消費(fèi)者的大批量應(yīng)用

    MicroBlaze和PicoBlaze處理器，PCI，PCIExpressPIPE端點(diǎn)和其他IP內(nèi)核


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

符合REACH標(biāo)準(zhǔn)

是

符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)

是

符合中國(guó)RoHS標(biāo)準(zhǔn)

是

狀態(tài)

活性

時(shí)鐘頻率-最大值

630.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.61 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B456

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

442368

CLB數(shù)量

1920.0

等效門數(shù)

1000000.0

輸入數(shù)量

333.0

邏輯單元的數(shù)量

17280.0

輸出數(shù)量

333.0

終端數(shù)量

456

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

1920 CLBS，1000000 GATES

峰值回流溫度(℃)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

球

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度-最大值

三十

長(zhǎng)度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

BGA

包等價(jià)代碼

BGA456,22X22,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝風(fēng)格

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

23 X 23 MM，無鉛，F(xiàn)BGA-456

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xc3s1000-4fgg456c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊FPGAs Spartan3
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB數(shù)1920
  • 邏輯元件/單元數(shù)17280
  • RAM 位總計(jì)442368
  • 輸入/輸出數(shù)333
  • 門數(shù)1000000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝456-FBGA
  • 配用122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
  • 其它名稱122-1333