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XC3S100E-4VQG100I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/2 16:26:30 查看 閱讀�689

�(chǎn)品型�(hào)

XC3S100E-4VQG100I

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC3S100E-4VQG100I

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/�

100-TQFP

供應(yīng)商設(shè)備包�

100-VQFP(14x14)

基本零件�(hào)

XC3S100E

特�

    適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)用的低成�,高性能邏輯解決方案

    成熟的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)

    多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳

    多達(dá)376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令

    每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

    真LVDS,RSDS,迷你LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O

    增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s

    豐富,靈活的邏輯資源

    密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

    快速提前�(jìn)位邏�

    具有可選管線的增�(qiáng)�18 x 18乘法�

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

    分層SelectRAM存儲(chǔ)器架�(gòu)

    高達(dá)648 Kbit的快速Block RAM

    高達(dá)231 Kbit的高效分布式RAM

    多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

    消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))

    頻率合成,乘�,除�

    高分辨率相移

    寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

    八�(gè)全局�(shí)鐘,每�(gè)�(shè)備每半半�(gè)八�(gè)額外�(shí)�,以及豐富的低偏斜布�

    與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�

    低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�

    完全兼容32- / 64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)

    低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)

    通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�

    無鉛包裝選擇


參數(shù)

制造商包裝說明

VQFP-100

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻�

572.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.76納秒

總RAM�

73728

JESD-30代碼

S-PQFP-G100

JESD-609代碼

e3

CLB�(shù)�

240.0

等效門�(shù)

100000.0

輸入�(shù)�

66.0

邏輯單元�(shù)

2160.0

輸出�(shù)�

59.0

端子�(shù)

100

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

組織

240 CLBS�100000�(gè)門

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

TFQFP

包裝等效代碼

TQFP100�.63SQ

包裝形狀

四方�

包裝形式

FLATPACK,薄�,精�(xì)間距

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

1.2毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

磨砂�(Sn)

端子間距

0.5毫米

終端位置

QUAD

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

14.0毫米

寬度

14.0毫米

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  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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xc3s100e-4vqg100i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)240
  • 邏輯元件/單元�(shù)2160
  • RAM 位總�(jì)73728
  • 輸入/輸出�(shù)66
  • 門�(shù)100000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼100-TQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�100-VQFP�14x14�