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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC3S1200E-4FTG256I

XC3S1200E-4FTG256I 發(fā)布時間 時間�2023/8/4 17:15:32 查看 閱讀�457

描述

�(chǎn)品型�

XC3S1200E-4FTG256I

描述

IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

256-LBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

256-FTBGA(17x17)

基礎(chǔ)部件�

XC3S1200E

�(chǎn)品圖�

XC3S1200E-4FTG256I

XC3S1200E-4FTG256I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

572.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

516096

CLB�(shù)�

2168.0

等效門�(shù)

1200000.0

輸入�(shù)�

190.0

邏輯單元的數(shù)�

19512.0

輸出�(shù)�

150.0

終端�(shù)�

256

組織

2168 CLBS�120000 GATES

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

1.55毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

LBGA

包等價代�

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣列,低調(diào)

制造商包裝說明

17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)TBGA-256

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 高分辨率相移

  • 無鉛封裝選擇

  • 快速預(yù)測�(jìn)位邏�

  • 頻率合成,乘法,除法

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • �(jīng)過驗證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)

  • 多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳

  • 最�376個I / O引腳�156個差分信號對

  • 3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

  • 每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s

  • 高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

  • 增強�18 x 18乘法器,帶可選流水線

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

  • 分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)

  • 高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM

  • 高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM

  • 最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

  • 時鐘偏移消除(延遲鎖定�(huán))

  • 寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

  • 符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�

  • 低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存

  • 完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件

  • 低成本QFP和BGA封裝選項

  • 常見的足跡支持簡單的密度遷移

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號�(biāo)�(zhǔn)

  • 完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)

  • 真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

  • 每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時�,以及豐富的低偏移路�

  • 密度高達(dá)33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批�,面向消費者的�(yīng)�

CAD模型

XC3S1200E-4FTG256I符號

XC3S1200E-4FTG256I符號

XC3S1200E-4FTG256I腳印

XC3S1200E-4FTG256I腳印

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xc3s1200e-4ftg256i

xc3s1200e-4ftg256i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)2168
  • 邏輯元件/單元�(shù)19512
  • RAM 位總�516096
  • 輸入/輸出�(shù)190
  • 門�(shù)1200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA